XCVU13P-3FIGD2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, con le seguenti caratteristiche e specifiche: Numero di elementi logici: Ci sono 3780000 elementi logici (LE). Modulo logico adattivo (ALM): fornisce 216000 ALM. Memoria incorporata: memoria incorporata da 94,5 Mbit. Numero di terminali di ingresso/uscita: dotato di 752 terminali I/O.
XCVU13P-3FIGD2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, con le seguenti caratteristiche e specifiche:
Numero di elementi logici: Ci sono 3780000 elementi logici (LE).
Modulo logico adattivo (ALM): fornisce 216000 ALM.
Memoria incorporata: memoria incorporata da 94,5 Mbit.
Numero di terminali di ingresso/uscita: dotato di 752 terminali I/O.
Tensione di lavoro e intervallo di temperatura: la tensione di alimentazione di lavoro è 850 mV e l'intervallo di temperatura di lavoro va da 0 ° C a +100 ° C.
Velocità dati: supporta una velocità dati di 32,75 Gb/s.
Numero di ricetrasmettitori: ci sono 128 ricetrasmettitori.
Tipo di imballaggio: viene utilizzato l'imballaggio FBGA-2104.
Inoltre, il chip FPGA XCVU13P-3FIGD2104E supporta anche le tecnologie HBM e CCIX, che migliorano la larghezza di banda della memoria e riducono il consumo energetico per unità di bit, rendendolo particolarmente adatto per applicazioni ad alta intensità di calcolo che richiedono un'elevata larghezza di banda della memoria, come apprendimento automatico, interconnessione Ethernet, Applicazioni video e radar 8K. Queste caratteristiche rendono XCVU13P-3FIGD2104E la scelta ideale per gestire le esigenze di elaborazione ad alte prestazioni in queste applicazioni
