XCVU13P-3FIGD2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Xilinx, con le seguenti caratteristiche e specifiche: Numero di elementi logici: ci sono 3780000 elementi logici (LE). Adaptive Logic Module (ALM): fornisce 216000 alms. Memoria incorporata: integrato in 94,5 Mbit di memoria incorporata. Numero di terminali di input/output: dotato di terminali I/O 752.
XCVU13P-3FIGD2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Xilinx, con le seguenti caratteristiche e specifiche:
Numero di elementi logici: ci sono 3780000 elementi logici (LE).
Adaptive Logic Module (ALM): fornisce 216000 alms.
Memoria incorporata: integrato in 94,5 Mbit di memoria incorporata.
Numero di terminali di input/output: dotato di terminali I/O 752.
Tensione di lavoro e intervallo di temperatura: la tensione di alimentazione di lavoro è di 850 mV e l'intervallo di temperatura di lavoro è da 0 ° C a+100 ° C.
Tasso di dati: supporta una velocità dati di 32,75 GB/s.
Numero di ricetrasmettitori: ci sono 128 ricetrasmettitori.
Tipo di imballaggio: viene utilizzato l'imballaggio FBGA-2104.
Inoltre, il chip FPGA XCVU13P-3FIGD2104E supporta anche le tecnologie HBM e CCIX, che migliorano la larghezza di banda della memoria e riducono il consumo di energia per unità di bit, rendendolo particolarmente adatto per applicazioni intensive computazionalmente che richiedono un'elevata larghezza di banda della memoria, come l'apprendimento meccanico, come l'Interconnection, video 8K e le applicazioni radar. Queste caratteristiche rendono XCVU13P-3FIGD2104E una scelta ideale per gestire le esigenze di calcolo ad alte prestazioni in queste applicazioni
