XCVU7P-2FLVA2104I

XCVU7P-2FLVA2104I

Il dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I fornisce le massime prestazioni e funzionalità integrate su nodi FinFET da 14 nm/16 nm. Il circuito integrato 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) per superare i limiti della legge di Moore e ottenere la massima elaborazione del segnale e larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi. Fornisce inoltre un ambiente di progettazione virtuale a chip singolo per fornire linee di instradamento registrate tra i chip per ottenere operazioni superiori a 600 MHz e fornire clock più ricchi e flessibili.

Modello:XCVU7P-2FLVA2104I

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Descrizione del prodotto

Il dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I fornisce le massime prestazioni e funzionalità integrate su nodi FinFET da 14 nm/16 nm. Il circuito integrato 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) per superare i limiti della legge di Moore e ottenere la massima elaborazione del segnale e larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi. Fornisce inoltre un ambiente di progettazione virtuale a chip singolo per fornire linee di instradamento registrate tra i chip per ottenere operazioni superiori a 600 MHz e fornire clock più ricchi e flessibili.





Applicazione:


Accelerazione di calcolo


Banda base 5G


Comunicazione cablata


radar


Test e misurazioni




Caratteristiche del prodotto


Dispositivo: XCVU7P-2FLVA2104I


Tipo di prodotto: FPGA - Array di gate programmabile sul campo


Serie: XCVU7P


Numero di componenti logici: 1724100 LE


Modulo logico adattivo - ALM: 98520 ALM


Memoria incorporata: 50,6 Mbit


Numero di terminali di ingresso/uscita: 884 I/O


Tensione di alimentazione - minima: 850 mV


Tensione di alimentazione - massima: 850 mV


Temperatura minima di esercizio: -40°C


Temperatura massima di esercizio:+100°C


Velocità dati: 32,75 Gbit/s


Numero di ricetrasmettitori: 80


Stile di installazione: SMD/SMT


Confezione/scatola: FBGA-2104


RAM distribuita: 24,1 Mbit


Blocco RAM incorporato - EBR: 50,6 Mbit


Sensibilità all'umidità: sì


Numero di blocchi dell'array logico - LAB: 98520 LAB


Tensione di alimentazione di lavoro: 850 mV





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