HONTEC è uno dei principali produttori di schede multistrato, specializzato in PCB prototipo high-mix, a basso volume e a ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
La nostra scheda multistrato ha superato la certificazione UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
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PCB da 20 livelli 5G-L'aumento della densità del packaging integrato ha portato a un'alta concentrazione di linee di interconnessione, il che rende l'uso di più substrati una necessità. Nel layout del circuito stampato, sono apparsi problemi di progettazione imprevisti, come rumore, capacità vagante e crosstalk. Quello che segue è di circa 20 strati relativi alla scheda madre Pentium, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB a 20 strati.
Qualsiasi circuito integrato è un modulo monolitico progettato per completare alcune caratteristiche elettriche. Il test IC è il test dei circuiti integrati, che utilizza vari metodi per rilevare quelli che non soddisfano i requisiti dovuti a difetti fisici nel processo di produzione. campione. Se non sono necessari prodotti non difettosi, il test dei circuiti integrati non è necessario. I seguenti riguardano il PCB di test IC relativi a PCB, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB di test IC.
Il test IC è generalmente diviso in test di ispezione visiva fisica, test funzionale IC, decapsulazione, SolderBili, test TY, test elettrici, raggi X, ROHS e FA. Il seguente è circa PCB EM-890K di grandi dimensioni, spero di aiutarti a comprendere meglio PCB EM-890K di grandi dimensioni.
PCB bobina di grandi dimensioni: la bobina di solito si riferisce a un avvolgimento in un anello. Le applicazioni della bobina più comuni sono: motori, induttori, trasformatori e antenne ad anello. La bobina nel circuito si riferisce all'induttore. La seguente è relativa a circa 10 strati di bobina di grandi dimensioni, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB della bobina a 10 strati.
PCB, chiamato anche circuito stampato, circuito stampato. La scheda a più strati si riferisce a una scheda a più di due strati. È composto da fili di collegamento su più strati di substrati e cuscinetti isolanti per l'assemblaggio e la saldatura di componenti elettronici. Il ruolo dell'isolamento. Quanto segue riguarda i circuiti stampati per circuiti integrati a fori ciechi, spero di aiutarti a capire meglio i circuiti stampati a fori ciechi.
Ad esempio, dal punto di vista dei test del processo di produzione, i test IC sono generalmente divisi in test CHIP, test di prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test CHIP generalmente conducono solo test DC e i test di prodotto finiti possono avere test CA o test DC. In più casi, entrambi i test sono disponibili. Il seguente è relativo al PCB del foro PressFit, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB del foro PressFit.
