HONTEC è uno dei principali produttori di schede multistrato, specializzato in PCB prototipo high-mix, a basso volume e a ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
La nostra scheda multistrato ha superato la certificazione UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
Situata inShenzhendi Guangdong, HONTEC collabora con UPS, DHL e spedizionieri di livello mondiale per fornire servizi di spedizione efficienti. Benvenuti a comprare la nostra scheda multistrato da noi. Ogni richiesta da parte dei clienti viene risposta entro 24 ore.
Il circuito stampato multistrato di rame ad alto spessore ha una buona capacità di carico di corrente e un'eccellente dissipazione del calore. Viene utilizzato principalmente nell'energia di rete, nelle comunicazioni, nelle automobili, negli alimentatori ad alta potenza, nell'energia solare a energia pulita, ecc., Pertanto presenta un ampio scenario di sviluppo del mercato. Quanto segue è circa 15OZ Transformer PCB, spero di aiutarti a capire meglio 15OZ Transformer PCB.
Il circuito di grandi dimensioni si riferisce generalmente a un circuito con un lato lungo superiore a 650 MM e un lato largo superiore a 520 MM. Tuttavia, con lo sviluppo della domanda del mercato, molti circuiti stampati multistrato superano i 1000 MM. Quanto segue è relativo a PCB a 18 strati di grandi dimensioni, spero di aiutarti a capire meglio PCB a 18 strati di grandi dimensioni.
Ad esempio, dal punto di vista dei test sui processi di produzione, i test IC sono generalmente suddivisi in test su chip, test sul prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test su chip conducono generalmente solo test CC, mentre i test sui prodotti finiti possono essere test CA o DC. In più casi, entrambi i test sono disponibili. Quanto segue riguarda i PCB delle apparecchiature di controllo industriale, spero di aiutarti a capire meglio il PCB delle apparecchiature di controllo industriale.
Il circuito FR4 ad alta conducibilità termica solitamente guida il coefficiente termico ad essere maggiore o uguale a 1,2, mentre la conducibilità termica dell'ST115D raggiunge 1,5, le prestazioni sono buone e il prezzo è moderato. Quanto segue riguarda i PCB ad alta conducibilità termica, spero di aiutarti a capire meglio il PCB ad alta conducibilità termica.
Nel 1961, Hazelting Corp. degli Stati Uniti pubblicò Multiplanar, che fu il primo pioniere nello sviluppo di schede multistrato. Questo metodo è quasi uguale al metodo di produzione di schede multistrato utilizzando il metodo del foro passante. Dopo che il Giappone è entrato in questo campo nel 1963, varie idee e metodi di produzione relativi alle schede multistrato sono stati gradualmente diffusi in tutto il mondo. Quanto segue riguarda circa PCB PCB 14 Layer High, spero di aiutarti a capire meglio PCB PCB 14 Layer High.
Il rapporto di apertura del PCB è anche chiamato rapporto tra spessore e diametro, che si riferisce allo spessore della scheda / apertura. Se il rapporto di apertura supera lo standard, la fabbrica non sarà in grado di elaborarlo. Il limite del rapporto di apertura non può essere generalizzato. Ad esempio, tramite fori, fori ciechi laser, fori interrati, fori per tappi per maschere di saldatura, fori per tappi in resina, ecc. Sono diversi. Il rapporto di apertura del foro passante è 12: 1, il che è un buon valore. Il limite del settore è attualmente di 30: 1. Quanto segue è relativo a PCB da 8 mm di spessore TG elevato, spero di aiutarti a capire meglio PCB da 8 mm di spessore TG alto.
