TU-768 PCB si riferisce a un'elevata resistenza al calore.Le piastre Tg generali sono superiori a 130 ° C, la Tg alta è generalmente superiore a 170 ° C e la Tg media è superiore a 150 ° C.In genere, PCB Tgâ â ¥ 170 ° C stampato il cartone è chiamato cartone stampato ad alta Tg.
PCB EM-892K, con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, vengono utilizzati sempre più circuiti integrati su larga scala (LSI). Allo stesso tempo, l'uso della tecnologia profonda del submicron nel design IC rende più grande la scala di integrazione del chip.
Quando il PCB M6 40LAYER è vicino alla coppia di linee di segnale differenziale ad alta velocità parallela, nel caso della corrispondenza dell'impedenza, l'accoppiamento delle due linee porterà molti vantaggi. Tuttavia, si ritiene che ciò aumenterà l'attenuazione del segnale e influenzerà la distanza di trasmissione.
6G PCB necessita non solo di componenti ad alta velocità, ma anche genio e design attento. L'importanza della simulazione del dispositivo è uguale a quella del digitale. Nel sistema ad alta velocità, il rumore è una considerazione di base. L'alta frequenza produrrà radiazioni e quindi interferenze.
Il processo di progettazione di PCB MEG6 è di solito: layout - simulazione di cablaggio pre -cablaggio - layout di cambiamento - simulazione di cablaggio post e il cablaggio non viene avviato fino a quando i risultati della simulazione non soddisfano i requisiti.
Definizione di PCB ad alta velocità MEG7: si ritiene generalmente che se la frequenza del circuito logico digitale raggiunge 45,50 MHz e il circuito che lavora a questa frequenza rappresenta una certa percentuale dell'intero sistema (come 1AMP 3), diventerà un circuito ad alta velocità.
