HONTEC è uno dei principali produttori di schede ad alta velocità, specializzato in PCB prototipo high mix, basso volume e ritorno rapido per industrie high-tech in 28 paesi.
La nostra scheda ad alta velocità ha superato le certificazioni UL, SGS e ISO9001, stiamo applicando anche ISO14001 e TS16949.
Situata inShenzhendi Guangdong, HONTEC collabora con UPS, DHL e spedizionieri di livello mondiale per fornire servizi di spedizione efficienti. Benvenuti a comprare la nostra scheda ad alta velocità da noi. Ogni richiesta da parte dei clienti viene risposta entro 24 ore.
Il foro per tappi in pasta di rame realizza un assemblaggio ad alta densità di circuiti stampati e pasta di rame non conduttiva per i fori passanti del cablaggio. È ampiamente utilizzato nei satelliti dell'aviazione, nei server, nelle macchine di cablaggio, nella retroilluminazione a LED, ecc. Di seguito è riportato un foro del plug in pasta di rame a 18 strati, spero di aiutarti a capire meglio il foro del plug in pasta di rame a 18 strati.
Rispetto alla scheda del modulo, la scheda della bobina è più portatile, di piccole dimensioni e leggera. Ha una bobina che può essere aperta per un facile accesso e un'ampia gamma di frequenze. Lo schema del circuito è principalmente avvolgente e il circuito stampato con circuito inciso invece delle tradizionali spire di filo di rame viene utilizzato principalmente nei componenti induttivi. Ha una serie di vantaggi come alta misurazione, alta precisione, buona linearità e struttura semplice. Di seguito è riportato un pannello bobina di dimensioni ultra ridotte a 17 strati, spero di aiutarti a capire meglio il pannello bobina di dimensioni ultra ridotte a 17 strati.
BGA è un piccolo pacchetto su un circuito stampato e BGA è un metodo di confezionamento in cui un circuito integrato utilizza una scheda di supporto organica.Questo è un PCB BGA piccolo a 8 strati, spero di aiutarti a capire meglio il PCB BGA a 8 strati piccolo .
Con l'avvento dell'era 5G, le caratteristiche ad alta velocità e alta frequenza della trasmissione di informazioni nei sistemi di apparecchiature elettroniche hanno fatto sì che i circuiti stampati affrontino una maggiore integrazione e maggiori test di trasmissione dei dati, che ha portato a circuiti stampati ad alta velocità ad alta frequenza Quanto segue riguarda il PCB ad alta velocità EM-888K, spero di aiutarti a capire meglio il PCB ad alta velocità EM-888K.
Nell'era del rapido sviluppo di dati interconnessi e reti ottiche, i moduli ottici 100G PCB, i moduli ottici 200G PCB e persino i moduli ottici 400G PCB stanno emergendo costantemente. Tuttavia, l'alta velocità presenta i vantaggi dell'alta velocità e la bassa velocità presenta anche i vantaggi della bassa velocità. Nell'era dei moduli ottici ad alta velocità, il PCB del modulo ottico 10G supporta le operazioni di produttori e utenti con i loro vantaggi unici e il costo relativamente basso. Il modulo ottico 10G, come suggerisce il nome, è un modulo ottico che trasmette 10G di dati al secondo In base alle richieste: i moduli ottici 10G sono confezionati in 300 pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + e altri metodi di confezionamento.
I prodotti dei moduli ottici hanno iniziato a svilupparsi in due aspetti. Uno è il modulo ottico hot-swap, che è diventato il primo modulo hot-swap GBIC. Uno è la miniaturizzazione, utilizzando una testina LC, che è direttamente indurita sul circuito stampato e diventa un SFF. Di seguito è relativo al PCB del modulo ottico 25G, spero di aiutarti a capire meglio il PCB del modulo ottico 25G.
