Isolamento galvanico: HI-8598PSMF è il primo driver di linea ARINC 429 al mondo ad utilizzare la tecnologia di isolamento galvanico, fornendo una tensione di isolamento di 800 V per garantire l'isolamento tra i dati di dati di dati ARINC 429 e i circuiti digitali sensibili, che è particolarmente importante per i sistemi critici di sicurezza.
EP2C70F672I8N è un chip FPGA prodotto da Altera Corporation, appartenente alla serie Cyclone II. Questo chip adotta il processo dielettrico a basso K a basso K di TSMC ed è prodotto su wafer da 300 mm, con l'obiettivo di fornire una rapida disponibilità e un costo basso supportando sistemi digitali complessi
EP3SL200F1152I3N è un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Altera, appartenente alla serie Stratix III. Questo chip ha le seguenti caratteristiche e specifiche
EP3SE80F1152I4N è un circuito integrato FPGA (campo programmabile programmabile) prodotto da Intel. Quella che segue è un'introduzione dettagliata su EP3SE80F1152I4N:
XCKU115-2FLVA1517E è un chip FPGA prodotto da Xilinx, appartenente all'architettura Ultrascale Kintex, con alte prestazioni e basse caratteristiche di consumo di energia. Questo chip adotta la tecnologia del circuito integrato 3D di seconda generazione e ha oltre 1,5 milioni di unità logiche di sistema e 624 porte di input/output, che possono essere configurate in modo flessibile per varie applicazioni
XCKU040-1FFVA1156C è un chip FPGA a bassa potenza (array di gate programmabile di campo) che dimostra un forte potenziale di applicazione ed è ampiamente utilizzato in vari campi come automazione industriale, case intelligenti, attrezzature mediche e trasporto. Con le sue alte prestazioni, il basso consumo di energia e la programmabilità, questo chip svolge un ruolo insostituibile in più campi.
