La serie XC6SLX150-2CSG484I, composta da 13 membri, fornisce una densità di espansione da 3840 a 147443 unità logiche, con un consumo energetico pari alla metà di quello della precedente serie Spartan, e offre una connettività più veloce e completa.
XC6SLX75-2FGG484C I componenti della piattaforma supportano fino a 150.000 densità logica, 4,8 Mb di memoria, controller di storage integrati e IP di sistema ad alte prestazioni facili da usare (come i moduli DSP), adottando configurazioni innovative basate su standard aperti.
I dispositivi della piattaforma XC6SLX45-3CSG324I supportano fino a 150.000 di densità logica, 4,8 Mb di memoria, controller di storage integrati e IP di sistema ad alte prestazioni facili da usare (come i moduli DSP), adottando configurazioni innovative basate su standard aperti.
XC6VLX365T-2FFG1759I Confezione di chip per circuiti integrati BGA, componenti elettronici IC, richiesta e ordine. La nostra azienda offre servizi professionali di catena di fornitura a più livelli, tra cui previsioni, contratti, stoccaggio, transito, inventario e credito, per aiutare i clienti ad abbreviare i cicli di approvvigionamento dei prodotti, ridurre l'inventario, abbassare i costi e migliorare la velocità di risposta del mercato,
XC6VSX475T-2FF1156E Pacchetto BGA Chip di circuito integrato IC Richiesta e ordine di componenti elettronici
XC6SLX150T-N3FGG676I è un chip FPGA ad alte prestazioni con un'ampia gamma di applicazioni, tra cui comunicazione, data center, elaborazione di immagini e sistemi radar. Questo chip ha prestazioni e flessibilità elevate e può raggiungere l'elaborazione del segnale ad alta velocità
