XC6SLX150-3FGG676I Packaging Chip per circuiti integrati BGA, componenti elettronici IC, richiesta e inserimento ordini
XC6SLX16-3CSG225C Packaging Chip per circuiti integrati BGA, componenti elettronici IC, richiesta e inserimento ordini
XC7Z015-2CLG485I è un chip SOC prodotto da Xilinx, che è un chip di sistema integrato basato sull'architettura Zynq-7000. Il chip integra un processore dual core ARM Cortex-A9 MPCore e un sistema CoreSight, nonché un FPGA Artix-7, con un totale di 74K unità logiche e una frequenza di funzionamento fino a 766 MHz
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - Array di gate programmabile sul campo XCVU23P-2FSVJ1760E Circuito integrato 18 anni di esperienza nel settore Agente AMD
Circuito integrato XCVP1202-2MSIVSVA2785 18 anni di esperienza nel settore Agente AMD
XCVU13P-2FHGA2104I è una piattaforma di accelerazione scalabile e riconfigurabile adatta per ottimizzare carichi di lavoro complessi. Dispone di una grande potenza di calcolo e flessibilità I/O, adatta per carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo nelle applicazioni dei data center