Struttura laminata PCB multistrato

Prima di progettare PCB multistrato, il progettista deve prima determinare la struttura del circuito stampato in base alla scala del circuito, la dimensione del circuito stampato e i requisiti di compatibilità elettromagnetica (EMC), ovvero decidere se utilizzare 4- strato, 6 strati o più strati di PCB. Dopo aver determinato il numero di strati, determinare la posizione di posizionamento dello strato elettrico interno e come distribuire segnali diversi su questi strati. Questa è la scelta della struttura laminata PCB multistrato.
La struttura laminata è un fattore importante che influenza le prestazioni EMC del PCB ed è anche un mezzo importante per sopprimere le interferenze elettromagnetiche. Questa sezione introdurrà i contenuti correlati della struttura laminata PCB multistrato. La selezione del numero di strati e il principio di sovrapposizione} devono essere considerati molti fattori per determinare la struttura laminata del PCB multistrato. In termini di cablaggio, maggiore è il numero di strati, migliore è il cablaggio, ma aumenteranno anche il costo e la difficoltà di realizzazione della scheda. Per i produttori, se la struttura laminata è simmetrica o meno è al centro dell'attenzione nella produzione di PCB, quindi la selezione degli strati deve considerare le esigenze di tutti gli aspetti per ottenere un buon equilibrio Zui. Per i progettisti esperti, dopo aver completato il layout preliminare dei componenti, si concentreranno sull'analisi del collo di bottiglia del cablaggio del PCB.
Zui ha quindi combinato con altri strumenti EDA per analizzare la densità di cablaggio del circuito stampato; Quindi il numero e il tipo di linee di segnale con requisiti di cablaggio speciali, come linee differenziali e linee di segnale sensibili, vengono integrati per determinare il numero di strati di segnale; Quindi il numero di strati elettrici interni viene determinato in base al tipo di alimentazione, isolamento e requisiti anti-interferenza. In questo modo viene sostanzialmente determinato il numero di strati dell'intero circuito stampato.