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Questo chip fornisce unità logiche da 230K e integra più interfacce di comunicazione ad alta velocità come PCIe 2.0 x8, connettori seriali ad alta velocità, controller di memoria DDR3, ecc. Il chip adotta una tecnologia di produzione basata sul processo a 40 nanometri, che presenta vantaggi come un'elaborazione efficiente capacità, basso consumo energetico EP4SGX230HF35C4G e basso costo. Questo chip ha una vasta gamma di applicazioni nel calcolo ad alte prestazioni, nella comunicazione di rete, nella transcodifica video e nell'elaborazione delle immagini.

​XCVU29P-1FSGA2577E è un chip FPGA prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale+. Questo chip ha le caratteristiche di alte prestazioni e basso consumo energetico ed è adatto a vari scenari applicativi, come data center, comunicazioni, controllo industriale e altri campi. L'XCVU29P-1FSGA2577E adotta la tecnologia avanzata a 20 nm ed è confezionato sotto forma di FCBGA a 2577 pin,

​Isolamento galvanico: HI-8598PSMF è il primo line driver ARINC 429 al mondo a utilizzare la tecnologia di isolamento galvanico, fornendo una tensione di isolamento di 800 V per garantire l'isolamento tra il bus dati ARINC 429 e i circuiti digitali sensibili, particolarmente importante per i sistemi critici per la sicurezza.

XC7VX1140T-2FLG1926I è un dispositivo FPGA potente e ad alte prestazioni. Adatto a varie attività complesse di progettazione hardware ed elaborazione dati. Supporta più interfacce di comunicazione e interfacce di memoria DDR3, offrendo comodità per l'integrazione del sistema. Inoltre, la programmazione OpenCL fornisce ai progettisti una maggiore flessibilità, consentendo loro di soddisfare meglio i diversi requisiti applicativi.

XC6SLX25T-2CSG324I è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XCVU13P-3FLGA2577E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.