Prodotti
Casa > Prodotti > 5CSEBA6U19I7N

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB per fori sepolti a croce cieca

    PCB per fori sepolti a croce cieca

    PCB, chiamato anche circuito stampato, circuito stampato. La scheda a più strati si riferisce a una scheda a più di due strati. È composto da fili di collegamento su più strati di substrati e cuscinetti isolanti per l'assemblaggio e la saldatura di componenti elettronici. Il ruolo dell'isolamento. Quanto segue riguarda i circuiti stampati per circuiti integrati a fori ciechi, spero di aiutarti a capire meglio i circuiti stampati a fori ciechi.
  • AD8622arz

    AD8622arz

    AD8622arz è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N è un tipo di FPGA (array di gate programmabili sul campo) realizzato da Intel (precedentemente altera). Questo FPGA specifico ha 31.820 elementi logici, funziona a una velocità fino a 450 MHz e presenta 788 blocchi DSP, 2 PLL e 9 canali del ricetrasmettitore.
  • EP2C5F256C8N

    EP2C5F256C8N

    EP2C5F256C8N è un potente chip FPGA con molteplici caratteristiche e vantaggi unici. ‌
  • Hi-3599psi

    Hi-3599psi

    Hi-3599PSI è un IC CMOS lanciato da Holt Integrated Circuits, appartenente al tipo di gate siliconico, con interfaccia SPI. Questo prodotto viene utilizzato principalmente per collegare otto autobus ARINC 429 per i microcontrollori che supportano SPI. Ogni ricevitore ha una funzione di riconoscimento dei tag programmabile dell'utente
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Alcune importanti proprietà dei semiconduttori

    Perché la resistività del semiconduttore diminuisce con la temperatura? La differenza di resistività tra il conduttore e il semiconduttore è dovuta alla diversa densità dei portatori di carica.

  • Selezione del film del circuito stampato FPC

    Allo stato attuale, il metodo di rivestimento del resist è suddiviso nei seguenti tre metodi in base alla precisione e all'output della grafica del circuito: metodo di stampa mancante dello schermo, metodo a film secco / fotosensibile e metodo fotosensibile del resist liquido.

  • Cos'è un chip

    Definizione: un chip di circuito integrato è un materiale piccolo e sottile a base di silicio che integra componenti elettronici come transistor, resistori, condensatori, ecc. È un componente fondamentale dei dispositivi elettronici.

  • Quali sono gli usi dei semiconduttori

    Applicazione dei semiconduttori: componenti e circuiti integrati realizzati con materiali semiconduttori sono importanti prodotti di base dell'industria elettronica e sono stati ampiamente utilizzati in vari aspetti della tecnologia elettronica

  • Foxconn cambia gabbia in Phoenix e vuole riconquistare il mercato con 8K

    Guo Taiming ha descritto l'acquisizione di Sharp e l'introduzione della tecnologia di visualizzazione 8K in sostituzione della fenice. È ancora da verificare se questa fenice possa portare Guo Taiming alla crescita prevista e spingere Foxconn a riconquistare il mercato.

  • Tecnologia di produzione principale del circuito stampato PCB multistrato

    Nel 1936, l'austriaco Paul Eisler utilizzò per la prima volta il circuito stampato nella radio. Nel 1943, gli americani applicarono principalmente questa tecnologia alle radio militari. Nel 1948, gli Stati Uniti hanno ufficialmente riconosciuto che questa invenzione può essere utilizzata per scopi commerciali. Dalla metà degli anni '50, i circuiti stampati sono stati ampiamente utilizzati.

Invia richiesta