Prodotti

Il circuito di grandi dimensioni si riferisce generalmente a un circuito con un lato lungo superiore a 650 MM e un lato largo superiore a 520 MM. Tuttavia, con lo sviluppo della domanda del mercato, molti circuiti stampati multistrato superano i 1000 MM. Quanto segue è relativo a PCB a 18 strati di grandi dimensioni, spero di aiutarti a capire meglio PCB a 18 strati di grandi dimensioni.

​XCZU47DR-2FFVE1156I Embedded System on Chip (SoC) è una piattaforma RF adattiva a chip singolo in grado di soddisfare le esigenze attuali e future del settore. La serie Zynq UltraScale+RFSoC può supportare tutte le bande di frequenza inferiori a 6 GHz, soddisfacendo i requisiti critici dell'implementazione 5G di prossima generazione. Allo stesso tempo, può anche supportare il campionamento RF diretto per convertitori analogico-digitali (ADC) a 14 bit con una frequenza di campionamento fino a 5GS/S e convertitori analogico-digitali (DAC) a 14 bit con una frequenza di campionamento di 10 GS/S, entrambi con una larghezza di banda analogica fino a 6GHz.

XC3S400-5FT256C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

LTM4605EV#PBF è un modulo di alimentazione CC-CC prodotto da Analog Devices. Esso è un regolatore step-down (buck) che converte la tensione di ingresso compresa tra 4,5 V e 20 V a una tensione di uscita inferiore

XC6SLX100-3FGG900I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

​XCKU060-2FFVA1517E è stato ottimizzato per le prestazioni del sistema e l'integrazione in un processo a 20 nm e adotta la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) a chip singolo e di nuova generazione. Questo FPGA è anche la scelta ideale per l'elaborazione DSP intensiva richiesta per l'imaging medico di prossima generazione, video 8k4k e infrastrutture wireless eterogenee.