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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    ​XC7S75-2FGGA676I è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, realizzato utilizzando un processo a 28 nm. Questo chip ha 48000 unità logiche e 76800 unità programmabili, fornendo capacità di elaborazione del segnale digitale e di elaborazione dei dati ad alte prestazioni.
  • TPD1E10B06DPYR

    TPD1E10B06DPYR

    TPD1E10B06DPYR è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • BCM54190B0KFBG

    BCM54190B0KFBG

    BCM54190B0KFBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Materiale Ro3003

    Materiale Ro3003

    Il materiale Ro3003 è un materiale per circuiti ad alta frequenza riempito con materiale composito PTFE, che viene utilizzato nelle applicazioni commerciali a microonde e RF. La serie di prodotti mira a fornire un'eccellente stabilità elettrica e meccanica a prezzi competitivi. Rogers ro3003 ha un'eccellente stabilità della costante dielettrica nell'intero intervallo di temperatura, inclusa l'eliminazione della variazione della costante dielettrica quando si utilizza il vetro PTFE a temperatura ambiente. Inoltre, il coefficiente di perdita del laminato ro3003 è compreso tra 0,0013 e 10 GHz.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q basato sull'architettura MPSOC Ultrascale XILINX ®. Questo prodotto integra una funzionalità ricca a 64 bit core a 6 bit core ® Cortex-A53 e Dual ARM Cortex-R5 Elaboration System (PS) e XILINX Programmable Logic (PL) Architettura ultrascale. Inoltre, include anche memoria su chip, interfacce di memoria esterna multipla e ricche interfacce di connessione periferica.

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