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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB ad alta velocità R5775G a 13 strati

    PCB ad alta velocità R5775G a 13 strati

    Nella progettazione di PCB ad alta velocità R5775G a 13 strati, i problemi principali da considerare sono l'integrità del segnale, la compatibilità elettromagnetica e il rumore termico. Generalmente, quando la frequenza del segnale è superiore a 30 MHz, è necessario evitare la distorsione del segnale. Quando la frequenza è superiore a 66 MHz, è necessario analizzare l'integrità del segnale.
  • 5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB Rigid-Flex a 6 strati

    PCB Rigid-Flex a 6 strati

    Il PCB Rigid-Flex a 6 strati ha le caratteristiche di FPC e PCB allo stesso tempo. Pertanto, può essere utilizzato in alcuni prodotti con requisiti speciali, comprese le aree flessibili e le aree rigide. È di grande aiuto per salvare lo spazio interno dei prodotti, ridurre il volume dei prodotti finiti e migliorare le prestazioni dei prodotti.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB ad alta frequenza Ro4003c

    PCB ad alta frequenza Ro4003c

    PCB ad alta frequenza Ro4003c - L'alta frequenza delle apparecchiature elettroniche è la tendenza dello sviluppo, in particolare nello sviluppo della rete wireless e della comunicazione satellitare, i prodotti di informazione tendono ad essere ad alta velocità e ad alta frequenza ei prodotti di comunicazione si stanno muovendo verso la standardizzazione della voce , video e dati di trasmissione wireless con grande capacità e alta velocità. Pertanto, per la nuova generazione di prodotti è necessario un substrato ad alta frequenza.

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