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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG è un chip FPGA (field programmable gate array) progettato e prodotto da Intel (ex Altera Corporation). Ecco una breve introduzione al chip:
  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Nuova automobile di energia 6OZ PCB in rame pesante

    Nuova automobile di energia 6OZ PCB in rame pesante

    Le spesse lastre di rame sono principalmente substrati ad alta corrente. I substrati ad alta corrente sono generalmente substrati ad alta potenza o alta tensione, che sono principalmente utilizzati in elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, trasformatori planari e moduli di potenza secondari. spero di aiutarti a capire meglio la nuova auto a energia 6OZ PCB in rame pesante.
  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Backplane ad alta velocità di grandi dimensioni

    Backplane ad alta velocità di grandi dimensioni

    Una stazione base è una stazione base pubblica di comunicazione mobile. È un dispositivo di interfaccia per i dispositivi mobili per accedere a Internet. È anche una forma di stazione radio. Si riferisce alle informazioni tra un terminale di comunicazione mobile e un terminale di telefonia mobile in una determinata area di copertura radio. Stazione radio ricetrasmittente trasmittente. Di seguito si tratta di backplane ad alta velocità di grandi dimensioni, spero di aiutarti a capire meglio Backplane ad alta velocità di grandi dimensioni.

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