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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

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  • Produzione PCB, devi prestare attenzione a queste questioni!

    Taglio, raccordo, molatura bordi, cottura, pretrattamento interno, rivestimento, esposizione, DES (sviluppo, incisione, rimozione pellicola), punzonatura, ispezione AOI, riparazione VRS, doratura, laminazione, pressatura, target di foratura, bordo gong, foratura, placcatura in rame , pressatura della pellicola, stampa, testo, trattamento superficiale, ispezione finale, imballaggio e altri processi sono estremamente numerosi. Sembra fantastico, ma il processo è molto lungo e ci sono molti problemi a cui prestare attenzione.

  • Dove vengono utilizzate principalmente le schede HDI?

    Come componente core indispensabile nei moderni dispositivi elettronici, le schede HDI (schede di interconnessione ad alta densità) sono ampiamente utilizzate in più campi ad alta intensità di tecnologia a causa della loro alta precisione, alta integrazione e alta affidabilità.

  • Tecnologia di produzione principale del circuito stampato PCB multistrato

    Nel 1936, l'austriaco Paul Eisler utilizzò per la prima volta il circuito stampato nella radio. Nel 1943, gli americani applicarono principalmente questa tecnologia alle radio militari. Nel 1948, gli Stati Uniti hanno ufficialmente riconosciuto che questa invenzione può essere utilizzata per scopi commerciali. Dalla metà degli anni '50, i circuiti stampati sono stati ampiamente utilizzati.

  • Circuito stampato flessibile FPC tramite modalità foro

    Allo stato attuale, la maggior parte dei fori praticati nella scheda stampata flessibile fronte-retro sono ancora praticati dalla perforatrice NC. La foratrice a CN è sostanzialmente la stessa utilizzata nel cartone rigido stampato, ma le condizioni di foratura sono diverse. Poiché la scheda stampata flessibile è molto sottile, è possibile sovrapporre più pezzi per la perforazione. Se le condizioni di perforazione sono buone, è possibile sovrapporre 10 ~ 15 pezzi per la perforazione.

  • Analisi della domanda e dell'offerta di mercato della scheda HDI

    La continua crescita della produzione di telefoni cellulari sta guidando la domanda di schede HDI. La Cina svolge un ruolo importante nell'industria manifatturiera mondiale dei telefoni cellulari. Da quando Motorola ha adottato completamente le schede HDI per la produzione di telefoni cellulari nel 2002, oltre il 90% delle schede madri per telefoni cellulari ha adottato schede HDI. Un rapporto di ricerca pubblicato dalla società di ricerche di mercato In-Stat nel 2006 prevedeva che nei prossimi cinque anni la produzione globale di telefoni cellulari continuerà a crescere a un tasso di circa il 15%. Entro il 2011, le vendite globali di telefoni cellulari raggiungeranno i 2 miliardi di unità.

  • Classificazione dei componenti elettronici

    Componenti: possono essere definiti componenti i prodotti che non modificano la composizione molecolare delle materie prime durante la lavorazione.

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