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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • 10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB del modulo ottico 40G

    PCB del modulo ottico 40G

    La funzione principale del PCB del modulo ottico 40G è quella di realizzare trasformazioni fotoelettriche ed elettro-ottiche, compreso il controllo della potenza ottica, la modulazione e la trasmissione, il rilevamento del segnale, la conversione IV e la limitazione della rigenerazione del giudizio di amplificazione. Inoltre, ci sono query di informazioni anti-contraffazione, disabilitazione TX e altre funzioni. Le funzioni comuni sono: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9, ecc.
  • PCB con foro riempito di pasta di rame

    PCB con foro riempito di pasta di rame

    PCB con foro riempito di pasta di rame: la pasta di rame Bai AE3030 è una pasta di rame DAO non conduttiva utilizzata per l'assemblaggio ad alta densità della piastra DU con substrato stampato e la posa dei fili. A causa delle caratteristiche di Zhuan "alta conducibilità termica", "bolla -free "," flat "e così via, la pasta di rame è più adatta per la progettazione di Pad ad alta affidabilità su Via, stack su Via e Thermal Via. La pasta di rame è ampiamente utilizzata da satellite aerospaziale, server, macchine di cablaggio, retroilluminazione a LED e così via.
  • XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Cavo FPC materiale DuPont

    Cavo FPC materiale DuPont

    La scheda del cavo FPC in materiale DuPont è di piccole dimensioni e leggera. La scheda originale in materiale FPC DuPont è stata utilizzata per sostituire il più grande cablaggio. Nell'attuale scheda di assemblaggio di dispositivi elettronici all'avanguardia, la scheda per cavi FPC in materiale DuPont è di solito l'unica soluzione per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e movimento.
  • 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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