Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • Circuito ceramico multistrato

    Circuito ceramico multistrato

    Il substrato ceramico si riferisce a una speciale scheda di processo in cui la lamina di rame è direttamente legata alla superficie (lato singolo o doppio lato) del substrato ceramico di allumina (Al2O3) o nitruro di alluminio (AlN) ad alta temperatura. Quanto segue riguarda i circuiti stampati ceramici multistrato, spero di aiutarti a capire meglio il circuito stampato ceramico multistrato.
  • XC4VFX140-10FFG1517I

    XC4VFX140-10FFG1517I

    XC4VFX140-10FFG1517i è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • PCB HDI a 2 fasi

    PCB HDI a 2 fasi

    Secondo l'uso della scheda HDI board-3G di fascia alta o della scheda carrier IC, la sua crescita futura è molto rapida: la crescita del telefono cellulare 3G nel mondo supererà il 30% nei prossimi anni, la Cina rilascerà presto licenze 3G; L'agenzia di consulenza per l'industria del board IC carrier Prismark prevede che il tasso di crescita previsto per la Cina dal 2005 al 2010 sia dell'80%, che rappresenta la direzione di sviluppo della tecnologia PCB. Quanto segue riguarda i PCB HDI 2Step, spero di aiutarti a capire meglio il PCB HDI 2Step.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E è un prodotto FPGA (Field Programmable Gate Array) lanciato da Xilinx. Questo prodotto appartiene all'architettura UltraScale+, progettata per soddisfare un'ampia gamma di requisiti di sistema, con particolare attenzione alla riduzione del consumo energetico totale attraverso molteplici tecnologie innovative
  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

Invia richiesta