Prodotti
Casa > Prodotti > PCB rigido-flessibile a quattro strati

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XCZU3EG-1SFVA625E

    XCZU3EG-1SFVA625E

    XCZU3EG-1SFVA625E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCVU190-1FLGB2104i

    XCVU190-1FLGB2104i

    XCVU190-1FLGB2104i è un prodotto FPGA ad alte prestazioni nella serie Xilinx Virtex Ultrascale, che svolge un ruolo importante in più campi di applicazione di fascia alta con le sue eccellenti prestazioni
  • EP4CE6F17C6N

    EP4CE6F17C6N

    EP4CE6F17C6N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • 5csxfc6c6u23c7n

    5csxfc6c6u23c7n

    5CSXFC6C6U23C7N è un tipo di FPGA (array di gate programmabili sul campo) realizzato da Intel (precedentemente altera). Questo FPGA specifico ha 6.151.168 elementi logici, funziona a una velocità fino a 350 MHz e presenta 12 canali di ricetrasmettitore, 77 MB di memoria M20K e 1.808 blocchi di elaborazione del segnale digitale (DSP).
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Cause e soluzioni del blistering nei circuiti stampati multistrato

    Motivi per la formazione di bolle del circuito stampato multistrato

  • Microprocessore e circuito integrato nella progettazione elettronica

    Probabilmente ti occuperai di circuiti integrati nella progettazione elettronica. Occasionalmente, potresti dover affrontare il compito erculeo di lavorare con un microprocessore. È un errore presumere che la progettazione con un microprocessore sia simile ai tipici circuiti integrati.

  • Processo di fabbricazione del circuito stampato FPC

    Diagramma di flusso del circuito stampato FPC a lato singolo: documenti di ingegneria - lamina di rame - Pretrattamento - stampa film secco - esposizione - Sviluppo - incisione - spellatura del film - AOI - Pretrattamento - film di rivestimento (o stampa a inchiostro) - pretrattamento prima della galvanica - galvanica - post galvanica - rinforzo - punzonatura estetica - misurazione elettrica - ispezione estetica - spedizione;

  • Introduzione ai semiconduttori

    Dopo l'invenzione e la produzione in serie dei transistor, furono ampiamente utilizzati vari componenti semiconduttori a stato solido come diodi e transistor, sostituendo le funzioni e i ruoli dei tubi a vuoto nei circuiti. Entro la metà e la fine del XX secolo

  • Modalità di installazione dei componenti su circuito stampato PCB

    Le nostre schede e schede per computer comuni sono fondamentalmente circuiti stampati a doppia faccia a base di tessuto di vetro in resina epossidica. Un lato è costituito dai componenti plug-in e l'altro lato è la superficie di saldatura dei piedini dei componenti. Si può notare che i punti di saldatura sono molto regolari.

  • Introduzione al processo di soft board FPC

    Panoramica della linea di produzione automatica di schede morbide FPC

Invia richiesta