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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB EM-888 HDI

    PCB EM-888 HDI

    EM-888 HDI PCB è l'abbreviazione di interconnessione ad alta densità. È una sorta di produzione di circuiti stampati (PCB). È un circuito stampato con un'elevata densità di distribuzione della linea che utilizza la tecnologia dei fori interrati ciechi. EM-888 HDI PCB è un prodotto compatto progettato per utenti di piccola capacità.
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG è un chip FPGA con prestazioni eccellenti e ampie prospettive di applicazione. È caratterizzato da prestazioni elevate, basso consumo energetico, flessibilità e affidabilità, che lo rendono adatto a scenari applicativi che richiedono queste caratteristiche
  • Scheda portante IC

    Scheda portante IC

    La scheda portante IC viene utilizzata principalmente per trasportare l'IC e all'interno sono presenti linee per condurre il segnale tra il chip e la scheda. Oltre alla funzione del vettore, la scheda del vettore IC ha anche un circuito di protezione, una linea dedicata, un percorso di dissipazione del calore e un modulo componente. Standardizzazione e altre funzioni aggiuntive.
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N è un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Altera, appartenente alla serie Stratix III. Questo chip ha le seguenti caratteristiche e specifiche
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C è un array di gate programmabili sul campo ad alte prestazioni (FPGA) sviluppato da Xilinx, una delle principali società di tecnologia a semiconduttore. Questo dispositivo presenta 101.261 celle logiche, 2,8 MB di RAM distribuiti e 36 blocchi di elaborazione del segnale digitale (DSP), rendendolo adatto per una vasta gamma di applicazioni. Funziona su un alimentatore da 1,0 V a 1,2 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVD e PCI Express

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