Prodotti
Casa > Prodotti > PCB HDI a mezzo foro

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • S1D13700F02A100

    S1D13700F02A100

    S1D13700F02A100 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • 5AGXMA3D4F31C5N

    5AGXMA3D4F31C5N

    5AGXMA3D4F31C5N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • R-5515 PCB

    R-5515 PCB

    I problemi di integrità del segnale (SI) stanno diventando una preoccupazione crescente per i progettisti di hardware digitali. A causa dell'aumento della larghezza di banda della velocità dei dati nelle stazioni di base wireless, i controller di rete wireless, l'infrastruttura di rete cablata e i sistemi di avionici militari, la progettazione di circuiti è diventata sempre più complessa. Quello che segue riguarda il PCB R-5515, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB R-5515.
  • XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676i è un dispositivo FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Kintex Ultrascale+. Questo FPGA ha le seguenti caratteristiche e specifiche
  • 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • 5cgxfc7d6f31i8n

    5cgxfc7d6f31i8n

    5CGXFC7D6F31I8N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Layout di sviluppo dell'industria delle schede flessibili FPC e trend di sviluppo dei mercati nazionali ed esteri

    La scheda morbida FPC è un componente elettronico importante. È anche il vettore di componenti elettronici e il collegamento elettrico di componenti elettronici. Attraverso l'analisi dello sviluppo del soft board FPC nelle principali regioni, l'andamento dello sviluppo del mercato e l'analisi comparativa dei mercati nazionali ed esteri, questo documento offre una migliore comprensione del settore FPC.

  • Quali sono i vantaggi derivanti dall'utilizzo di schede PCB multistrato?

    I PCB multistrato possono soddisfare le esigenze di apparecchiature elettroniche leggere e miniaturizzate, ridurre la connessione tra i componenti e sono semplici da installare e altamente affidabili.

  • Qual è la prospettiva di sviluppo futuro dei chip in Cina?

    I chip sono noti anche come circuiti integrati e microcircuiti. I chip dei telefoni cellulari ne costituiscono un ramo importante. Tutte le funzioni degli smartphone attualmente utilizzati da tutti dipendono dai chip dei telefoni cellulari. I telefoni cellulari senza chip sono addirittura peggio dei mattoni. Si può vedere che i telefoni cellulari fanno molto affidamento sui chip. La tecnologia dei chip influisce direttamente sullo sviluppo futuro delle comunicazioni mobili.

  • Le caratteristiche della tavola rigida-flessibile

    La tavola rigida-flessibile è una combinazione di tavola flessibile e tavola rigida. È un circuito formato dalla combinazione di uno strato inferiore flessibile a strati sottili con uno strato inferiore rigido, quindi laminandolo in un unico componente. La scheda flessibile viene utilizzata per sostituire l'assieme di cavi per completare la connessione e la trasmissione altamente affidabili di segnali elettrici.Il prodotto può funzionare in modo stabile e affidabile per lungo tempo in ambienti difficili come alte e basse temperature, alta umidità, vibrazioni, nebbia salina e bassa pressione dell'aria. Al momento, Jonhon Optronic ha fornito soluzioni di schede stampate rigide e flessibili per l'aviazione, l'aerospaziale, le navi, le armi e altri settori.

  • La più potente tecnologia nera di Intel colpisce: debutto nella cache Flash

    A metà marzo 2017, Intel ha rilasciato ufficialmente il nuovo SSD DC P4800X basato sulla tecnologia flash Optane, destinato alle applicazioni dei data center. Alibaba e Tencent furono schierati per la prima volta.

  • Vantaggi del PCB HDI

    1. Può ridurre il costo del PCB HDI: quando la densità del PCB aumenta a più di otto strati, viene prodotto con HDI e il suo costo sarà inferiore a quello del tradizionale processo di pressatura complesso.

Ricerca correlata

Modulo di comunicazione PCB HDI a mezzo foro

Invia richiesta