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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB trasformatore 15OZ

    PCB trasformatore 15OZ

    Il circuito stampato multistrato di rame ad alto spessore ha una buona capacità di carico di corrente e un'eccellente dissipazione del calore. Viene utilizzato principalmente nell'energia di rete, nelle comunicazioni, nelle automobili, negli alimentatori ad alta potenza, nell'energia solare a energia pulita, ecc., Pertanto presenta un ampio scenario di sviluppo del mercato. Quanto segue è circa 15OZ Transformer PCB, spero di aiutarti a capire meglio 15OZ Transformer PCB.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    ​EP3SE80F1152I4N è un circuito integrato (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Intel. Quella che segue è un'introduzione dettagliata su EP3SE80F1152I4N:
  • XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P è un tipo di chip di memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory). Ha una capacità di 4 gigabyte (GB) e una velocità di 1600 megahertz (MHz)

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