Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • PCB per fori sepolti meccanici

    PCB per fori sepolti meccanici

    Vie sepolte: le vie sepolte collegano solo le tracce tra gli strati interni, quindi non sono visibili dalla superficie del PCB. Come la scheda 8layer, i fori di 2-7 strati sono fori interrati. Di seguito è riportato il PCB relativo ai PCB dei fori sepolti meccanici, spero di aiutarti a capire meglio il PCB dei fori sepolti meccanici.
  • 5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N è un chip FPGA (field programmable gate array) serie Cyclone V SE prodotto da Intel (in precedenza Altera)
  • PCB N4000-13EP

    PCB N4000-13EP

    N4000-13EP PCB è un materiale ad alte prestazioni lanciato da nelco. Viene utilizzato principalmente nei settori dell'aviazione e della comunicazione, con un valore TG di 220 gradi, ed è venduto in tutto il mondo
  • LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF

    ​LTM4628EV#PBF supporta inoltre la sincronizzazione della frequenza, il funzionamento multifase, il funzionamento in modalità burst e le funzioni di tracciamento della tensione di uscita per l'ordinamento della barra di alimentazione. Adotta un design salvaspazio pur avendo una buona resistenza al calore e il rivestimento dei perni è conforme agli standard SnPb (BGA) o RoHS.
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    ​XC7A75T-3FGG676E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto dalla società XILINX. Ecco un'introduzione dettagliata al chip:

Invia richiesta