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I pannelli stampati multistrato di rame ad alto spessore sono generalmente tipi speciali di circuiti stampati. Le caratteristiche principali di tali circuiti stampati sono 4-12 strati, lo spessore interno del rame dello strato è superiore a 10 OZ e la qualità è alta. Quanto segue è relativo alla scheda di rame pesante 28OZ, spero di aiutarti a capire meglio la scheda di rame pesante 28OZ.

AD780Anz è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

EPM7128AETC100-10N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XCZU47DR-2FFVA1156i è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

MT29F256G08CJAABWP-12Z: A è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

XCVU7P-1flVA2104i è un IC Virtex ® Ultrascale+Field Gate Array (FPGA), con la massima prestazione e funzionalità integrata. La 3D IC 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SILICON Interconnect (SSI) per interrompere i limiti della legge di Moore e ottenere la più alta elaborazione del segnale e la larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi.