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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E è un FPGA (Field Programmable Gate Array) sviluppato da Xilinx, confezionato in formato BGA-2104. Questo FPGA appartiene alla serie Virtex ™ UltraScale+, progettata su nodi FinFET da 14 nm/16 nm, fornisce funzionalità ad alte prestazioni e altamente integrate.
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) di fascia alta sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Offre un gran numero di celle logiche, memoria distribuita e sezioni DSP, rendendolo adatto a un'ampia gamma di applicazioni. Questo dispositivo ha 74.880 celle logiche, 3,5 Mb di RAM distribuita, 180 slice DSP e 8 riquadri di gestione dell'orologio.
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB placcato oro duro

    PCB placcato oro duro

    la placcatura dell'oro può essere divisa in oro duro e oro tenero. Poiché la placcatura in oro duro è una lega, la durezza è relativamente dura. È adatto per l'uso in luoghi in cui è richiesto attrito. Viene generalmente utilizzato come punto di contatto sul bordo del PCB (comunemente noto come barrette d'oro). Quanto segue riguarda i PCB placcati oro duro, spero di aiutarti a capire meglio il PCB placcato oro duro.
  • XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 10AS066H3F34I2LG

    10AS066H3F34I2LG

    ​10AS066H3F34I2LG è un prodotto FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Altera (ora parte di Intel). Ecco un'introduzione dettagliata su 10AS066H3F34I2LG

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