Prodotti
Casa > Prodotti > PCB per monete in rame intarsiato

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900i è un componente elettronico prodotto da Xilinx, disponibile nella confezione BGA con numeri batch 21+e 22+. Questo componente appartiene alla categoria FPGA (Field Programmable Gate Array) ed è adatto a vari dispositivi e sistemi elettronici.
  • 1SX110HN3F43E3VG

    1SX110HN3F43E3VG

    1SX110HN3F43E3VG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB HDI ad alta precisione a 4 strati

    PCB HDI ad alta precisione a 4 strati

    Questo tipo di PCB con un'intera fila di fori semi-metallizzati sul lato della scheda è caratterizzato da un'apertura relativamente piccola. Viene utilizzato principalmente sulla scheda carrier come scheda figlia della scheda madre. I piedini sono saldati insieme. Quanto segue riguarda i PCB HDI ad alta precisione a 4 strati, spero di aiutarti a capire meglio il PCB HDI ad alta precisione a 4 strati.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Analisi della domanda e dell'offerta di mercato della scheda HDI

    La continua crescita della produzione di telefoni cellulari sta guidando la domanda di schede HDI. La Cina svolge un ruolo importante nell'industria manifatturiera mondiale dei telefoni cellulari. Da quando Motorola ha adottato completamente le schede HDI per la produzione di telefoni cellulari nel 2002, oltre il 90% delle schede madri per telefoni cellulari ha adottato schede HDI. Un rapporto di ricerca pubblicato dalla società di ricerche di mercato In-Stat nel 2006 prevedeva che nei prossimi cinque anni la produzione globale di telefoni cellulari continuerà a crescere a un tasso di circa il 15%. Entro il 2011, le vendite globali di telefoni cellulari raggiungeranno i 2 miliardi di unità.

  • Il semiconduttore si riferisce a un materiale la cui conduttività può essere controllata, dall'isolante al conduttore

    Il semiconduttore si riferisce a un materiale la cui conduttività può essere controllata dall'isolante al conduttore. Non importa dal punto di vista della scienza e della tecnologia o dello sviluppo economico, l’importanza dei semiconduttori è molto grande. La maggior parte dei prodotti elettronici odierni, come computer, telefoni cellulari o registratori digitali, sono strettamente correlati ai semiconduttori. I materiali semiconduttori comuni includono silicio, germanio, arseniuro di gallio, ecc. E il silicio è uno dei materiali semiconduttori più influenti nelle applicazioni commerciali.

  • Cosa sono i componenti elettronici

    I componenti elettronici sono componenti di componenti elettronici e piccole macchine e strumenti. Spesso sono composti da più parti e possono essere utilizzati in prodotti simili; Si riferisce spesso ad alcune parti di apparecchi elettrici, radio, contatori e altri settori ed è generale

  • Definizione di PCB

    PCB (circuito stampato) è un circuito stampato, che è uno dei componenti importanti del settore elettronico.

  • La fabbrica di PCB Jianding sta attaccando in modo aggressivo il mercato delle schede automobilistiche e prevede di spendere 3 miliardi di yuan per espandere la capacità dell'impianto di Hubei Xiantao

    La fabbrica di PCB Jianding Technology sta attaccando in modo aggressivo il campo delle schede automobilistiche. Il 21, il consiglio di amministrazione dell'azienda ha approvato un aumento di capitale di 100 milioni di dollari USA (circa 3 miliardi di NTD) nello stabilimento cinese di Hubei Xiantao. Domanda, la capacità di produzione mensile di 400.000 piedi quadrati dovrebbe essere lanciata nel secondo trimestre.

  • Processo di fabbricazione del circuito stampato

    PCB, l'abbreviazione di circuito stampato, è tradotto in circuito stampato in cinese. Comprende schede stampate a lato singolo, fronte-retro e multistrato con combinazione di rigidità, flessibilità e rigidità torsionale.

Invia richiesta