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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • Scheda a circuito stampato

    Scheda a circuito stampato

    I nomi del circuito stampato sono: circuito ceramico, circuito ceramico di allumina, circuito ceramico in nitruro di alluminio, circuito stampato, scheda PCB, substrato in alluminio, scheda ad alta frequenza, scheda in rame pesante, scheda di impedenza, PCB, circuito ultrasottile, circuito stampato, ecc.
  • PCB rigido a 8 strati

    PCB rigido a 8 strati

    8 strati Rigid-Flex PCB viene utilizzato principalmente in vari prodotti come telefoni cellulari, fotocamere digitali, tablet, computer portatili, dispositivi indossabili e così via. L'applicazione dei circuiti flessibili FPC nei telefoni intelligenti rappresenta una larga parte. La nostra azienda è in grado di produrre abilmente fpc multistrato, fpc combinazione soft-hard, scheda combinata HDI soft-hard multistrato. Ha una cooperazione stabile con HP, Dell, Sony, ecc.
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) di Xilinx, che appartiene alla famiglia Kintex UltraScale+. Il chip utilizza la tecnologia di processo a 20 nm e presenta 1,4 milioni di celle logiche e 5.520 slice DSP.
  • XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G

    ​10CL016YM164I7G è stato ottimizzato per garantire costi contenuti e un basso consumo di energia statica, rendendolo la scelta ideale per applicazioni su larga scala e sensibili ai costi.

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