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XC3S50A-4FTG256C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

​XCKU025-1FFVA1156I è la scelta ideale per l'elaborazione dei pacchetti e le funzioni intensive DSP, adatto a varie applicazioni che vanno dalla tecnologia MIMO wireless alle reti Nx100G e ai data center.

XCKU115-2FLVB2104E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) di fascia alta sviluppato da Xilinx, un fornitore leader di tecnologia avanzata dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 1.143.360 celle logiche, 50 Mb di blocco RAM, 1.728 sezioni DSP (Digital Signal Processing) e 2,2 milioni di flip-flop. Funziona con un alimentatore da 1,0 V a 1,2 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima di 1,5 GHz, rendendolo uno degli FPGA più performanti sul mercato.

XCVU37P-3FSVH2892E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

Il buco sepolto non è necessariamente HDI. PCB HDI di grandi dimensioni di primo ordine e secondo e terzo ordine come distinguere il primo ordine è relativamente semplice, il processo e il processo sono facili da controllare. Il secondo ordine ha cominciato a guastare, uno è il problema dell'allineamento, un problema di buche e placcatura in rame.

Il PCB S1000-2M è realizzato in materiale S1000-2M con un valore TG di 180. È una buona scelta per PCB multistrato con alta affidabilità, prestazioni ad alto costo, alte prestazioni, stabilità e praticità