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Il PCB EM-891K HDI è realizzato in materiale EM-891k con la minor perdita di marchio EMC di HONTEC. Questo materiale presenta i vantaggi di alta velocità, bassa perdita e prestazioni migliori.

XC7K325T-2FBG676I è un tipo di FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx. Questo specifico FPGA ha 325.000 celle logiche, funziona a una velocità fino a 500 MHz e dispone di 20 ricetrasmettitori, 2,1 Mb di blocco RAM,

PCB rigido-flessibile: si riferisce a un circuito speciale realizzato laminando un circuito rigido (PCB) e un circuito flessibile (FPC). I materiali utilizzati per i pannelli sono principalmente fogli rigidi FR4 e fogli flessibili in poliimmide (PI). Quanto segue riguarda la scheda flessibile flessibile AP8525R di grandi dimensioni, spero di aiutarti a capire meglio la scheda flessibile flessibile AP8525R di grandi dimensioni.

EP3SL150F1152C4N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

10AX066K3F40I2LG è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XC6SLX150T-3FGG484I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.