Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

AD5530Bruz
AD5530Bruz è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
AD5290yrmz10
AD5290yrmz10 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
AD620BRZ
AD620BRZ è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
AD9689BBPZ-2600
AD9689BBPZ-2600 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
NB3N5573DTG
NB3N5573DTG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
EP4CE75F29C6N
EP4CE75F29C6N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

Blog correlato
Recensioni

Quando si progetta un circuito stampato a quattro strati, come viene generalmente progettato lo stack-up?
Quando si progetta un circuito stampato a quattro strati, come viene generalmente progettato lo stack-up?
Precauzioni per la lavorazione del film di copertura del circuito stampato FPC
La pellicola di copertura del circuito stampato FPC deve essere trattata aprendo la finestra, ma non può essere lavorata immediatamente dopo essere stata estratta dalla cella frigorifera. Soprattutto quando la temperatura ambiente è elevata e la differenza di temperatura è elevata, le goccioline d'acqua si condensano sulla superficie.
Quest'anno, le vendite cumulative di apparecchiature per semiconduttori in Giappone hanno superato i 75,6 miliardi, stabilendo un record per lo stesso periodo storico
Secondo le notizie di Zhidongxi del 28 giugno, secondo Money DJ di Taiwan, Cina, le vendite cumulative di apparecchiature per semiconduttori in Giappone hanno superato i 75,6 miliardi di RMB a maggio di quest'anno, il livello più alto nello stesso periodo nel corso degli anni
XCVU9P-L2FLGA2577E è un chip FPGA potente e ad alte prestazioni
XCVU9P-L2FLGA2577E adotta l'avanzata architettura Virtex UltraScale+ ed è un membro di questa serie di chip.
Come progettare meglio il PCB Rigid-Flex?
Con il continuo aggiornamento dei prodotti elettronici e l'applicazione graduale dei prodotti 5G, la domanda di PCB Rigid-Flex è aumentata. C'è una grande differenza tra la progettazione di PCB Rigid-Flex e la semplice progettazione di PCB Flex e PCB rigida. Di seguito è riportata una descrizione dettagliata di alcuni requisiti per la progettazione di PCB Rigid-Flex convenzionali.
Cos'è un PCB HDI (interconnessione ad alta densità)?
Il PCB High Density Interconnection (HDI) è un tipo di (tecnologia) per la produzione di circuiti stampati. Si tratta di un circuito con densità di distribuzione del circuito relativamente elevata che utilizza la tecnologia micro blind via e interrata.

Prodotti

prodotti correlati

Prodotti caldi

AD5530Bruz

AD5290yrmz10

AD620BRZ

AD9689BBPZ-2600

NB3N5573DTG

EP4CE75F29C6N

Quando si progetta un circuito stampato a quattro strati, come viene generalmente progettato lo stack-up?

Precauzioni per la lavorazione del film di copertura del circuito stampato FPC

Quest'anno, le vendite cumulative di apparecchiature per semiconduttori in Giappone hanno superato i 75,6 miliardi, stabilendo un record per lo stesso periodo storico

XCVU9P-L2FLGA2577E è un chip FPGA potente e ad alte prestazioni

Come progettare meglio il PCB Rigid-Flex?

Cos'è un PCB HDI (interconnessione ad alta densità)?

Mario 2022-08-07 23:42:37

Giasone 2023-11-10 13:25:35

Roberta 2023-05-11 16:48:42

Miranda 2021-11-25 03:13:42

Berillo 2021-11-22 05:04:01

Abigail 2020-08-18 00:49:53

Invia richiesta

Un circuito integrato (IC) funziona integrando vari componenti elettronici su un materiale semiconduttore, tipicamente silicio.

Dopo che la superficie del pannello viene ossidata, si forma uno strato di lanugine (ossido di rame e ossido rameoso).