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Si dice che il rilascio più veloce di Apple di nuovi prodotti come iPad Pro alla fine di marzo 2017, il prezzo delle azioni si è chiuso per due giorni.

Come importante vettore di componenti elettronici, le schede a doppia faccia sono state ampiamente utilizzate nei moderni dispositivi elettronici a causa della loro unica struttura di cablaggio a doppio strato.

Quando si progetta un circuito stampato a quattro strati, come viene generalmente progettato lo stack-up?

In base al numero di dispositivi microelettronici integrati in un chip, i circuiti integrati possono essere suddivisi nelle seguenti categorie:

Al momento, ci sono due processi di saldatura FPC generali, uno è la saldatura per pressatura dello stagno e l'altro è la saldatura a trascinamento manuale

Esistono molte forme di materia, come solida, liquida, gassosa, plasma e così via. Di solito chiamiamo isolanti materiali con scarsa conduttività, come carbone, cristalli artificiali, ambra, ceramica e così via. I metalli con buona conduttività, come oro, argento, rame, ferro, stagno e alluminio, sono chiamati conduttori. Il materiale tra conduttore e isolante può essere chiamato semplicemente semiconduttore. Rispetto ai conduttori e agli isolanti, la scoperta dei materiali semiconduttori è l'ultima. Fino agli anni '30, quando fu migliorata la tecnologia di purificazione dei materiali, l'esistenza dei semiconduttori era davvero riconosciuta dalla comunità accademica.