Prodotti
Casa > Prodotti > Numero di modello: XCVU13P-2FLGA2577I

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • BCM57454B0KFSBG

    BCM57454B0KFSBG

    BCM57454B0KFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • LTM8001IY#PBF

    LTM8001IY#PBF

    LTM8001IY#PBF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • portante ic

    portante ic

    IC carrier: generalmente è una scheda sul chip. La tavola è molto piccola, generalmente misura 1/4 di copertura delle unghie e la tavola è molto sottile 0,2-0. Il materiale utilizzato è FR-5, resina BT, e il suo circuito è di circa 2mil/2mil. Per le schede di alta precisione, veniva prodotto a Taiwan, ma ora si sta sviluppando sulla terraferma.
  • AD5262Bruz50

    AD5262Bruz50

    AD5262Bruz50 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • Hi-8598psif

    Hi-8598psif

    HI-8598PSIF è un driver di linea ARINC 429 simile a HI-8598, con alcune funzionalità e funzioni avanzate. Quella che segue è una breve introduzione di Hi-8598Psif dedotto in base alle informazioni generali di HI-8598:
  • XQR2V3000-4CG717V

    XQR2V3000-4CG717V

    XQR2V3000-4CG717V è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Quali sono le classificazioni dei PCB

    Classificazione del circuito stampato

  • Oggi parleremo delle conoscenze relative ai chip, sperando di fornire a tutti un aiuto per comprendere i chip!

    1. Introduzione ai chip Cos'è un chip? Un chip è un circuito integrato che può essere paragonato al cervello di un dispositivo elettronico. I componenti di un chip possono eseguire varie attività, come l'elaborazione di informazioni, l'archiviazione di dati, l'esecuzione di calcoli e il controllo delle operazioni. Perché si chiama chip? "Core" rappresenta il nucleo e il centro, mentre "chip" rappresenta un pezzo o un frammento sottile. Un chip è un pezzo sottile fatto di materiali semiconduttori che, come parte centrale dell'intero sistema circuitale, integra strutture circuitali chiave.

  • Vantaggi e funzioni della perforazione posteriore

    Di seguito sono riportati i vantaggi e le funzioni della perforazione posteriore, spero che tu possa aiutarti a capire di più.

  • Idee layout layout PCB

    Di fronte alla sempre più elevata integrazione di piattaforme hardware e sistemi elettronici sempre più complessi, il layout PCB dovrebbe avere un pensiero modulare, che richiede l'uso della modularità nella progettazione di schemi hardware e cablaggio PCB. , Metodo di progettazione strutturato. Come ingegnere hardware, sul presupposto di comprendere l'architettura generale del sistema, prima di tutto, dovremmo unire consapevolmente idee progettuali modulari nel diagramma schematico e nella progettazione del cablaggio PCB, combinate con la situazione reale del PCB, pianificare l'idea di base di layout PCB.

  • Quali sono gli scenari applicativi di HDI PCB?

    I PCB di interconnessione ad alta densità (HDI) consentono i progressi rivoluzionari in elettronica imballando circuiti intricati in progetti compatti. Come leader nella produzione di PCB HDI, HONTEC offre soluzioni impegnative per il bordo di precisione per le industrie che richiedono precisione, affidabilità e rapida innovazione. Con certificazioni tra cui UL, SGS e ISO9001 e logistica aerodinamica tramite UPS/DHL, autorizziamo a tagliare i clienti in 28 paesi. Di seguito, esploriamo applicazioni PCB HDI, specifiche tecniche e benefici specifici del settore.

  • Circuito stampato flessibile FPC tramite modalità foro

    Allo stato attuale, la maggior parte dei fori praticati nella scheda stampata flessibile fronte-retro sono ancora praticati dalla perforatrice NC. La foratrice a CN è sostanzialmente la stessa utilizzata nel cartone rigido stampato, ma le condizioni di foratura sono diverse. Poiché la scheda stampata flessibile è molto sottile, è possibile sovrapporre più pezzi per la perforazione. Se le condizioni di perforazione sono buone, è possibile sovrapporre 10 ~ 15 pezzi per la perforazione.

Invia richiesta