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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

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  • Quali sono i vantaggi derivanti dall'utilizzo di schede PCB multistrato?

    I PCB multistrato possono soddisfare le esigenze di apparecchiature elettroniche leggere e miniaturizzate, ridurre la connessione tra i componenti e sono semplici da installare e altamente affidabili.

  • Quali sono gli scenari applicativi di HDI PCB?

    I PCB di interconnessione ad alta densità (HDI) consentono i progressi rivoluzionari in elettronica imballando circuiti intricati in progetti compatti. Come leader nella produzione di PCB HDI, HONTEC offre soluzioni impegnative per il bordo di precisione per le industrie che richiedono precisione, affidabilità e rapida innovazione. Con certificazioni tra cui UL, SGS e ISO9001 e logistica aerodinamica tramite UPS/DHL, autorizziamo a tagliare i clienti in 28 paesi. Di seguito, esploriamo applicazioni PCB HDI, specifiche tecniche e benefici specifici del settore.

  • Quali sono le funzioni dei chip

    Al giorno d’oggi, l’industria automobilistica si sta sviluppando verso l’intelligenza, il networking e la condivisione. Anche gli ADAS e la tecnologia di guida automatica stanno avanzando rapidamente

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  • L'assottigliamento dei circuiti offre opportunità commerciali di alto livello per i micro-trapani

    Grazie alla continua introduzione sul mercato di prodotti sottili, leggeri e corti, è stata sviluppata l'era ad alta funzione, ad alta velocità e altre a doppia altezza e la tendenza dell'alta frequenza, dell'alta velocità e del multi-IO chip è stato sviluppato.

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