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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB Pressfit Hole

    PCB Pressfit Hole

    Ad esempio, dal punto di vista dei test sui processi di produzione, i test IC sono generalmente suddivisi in test su chip, test sul prodotto finito e test di ispezione. Se non diversamente richiesto, i test su chip conducono generalmente solo test CC, mentre i test sui prodotti finiti possono essere test CA o DC. In più casi, sono disponibili entrambi i test. Di seguito è relativo al PCB Pressfit Hole, spero di aiutarti a capire meglio il PCB Pressfit Hole.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    ​XCKU3P-1FFVD900E è un chip FPGA lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Kintex UltraScale+. Questo chip adotta un processo da 20 nanometri e presenta caratteristiche altamente integrate, che possono essere ampiamente utilizzate nell'elaborazione video e nell'elaborazione video ad alte prestazioni
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    ​Il chip XCZU15EG-2FFVB1156I è dotato di memoria incorporata da 26,2 Mbit e 352 terminali di ingresso/uscita. Ricetrasmettitore 24 DSP, in grado di funzionare stabile a 2400 MT/s. Sono inoltre disponibili 4 interfacce in fibra ottica SFP+10G, 4 interfacce in fibra ottica QSFP 40G, 1 interfaccia USB 3.0, 1 interfaccia di rete Gigabit e 1 interfaccia DP. La scheda dispone di una sequenza di accensione con autocontrollo e supporta modalità di avvio multiple
  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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