Prodotti
Casa > Prodotti > PCB di dimensioni sovradimensionate

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    Il miglior equilibrio. XCKU085-1FLVA1517I è la scelta ideale per l'elaborazione dei pacchetti e le funzionalità DSP intensive, adatto a varie applicazioni dalla tecnologia MIMO wireless alle reti Nx100G e ai data center.
  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB di grandi dimensioni

    PCB di grandi dimensioni

    Scheda principale PCB di grandi dimensioni per PCB di grandi dimensioni: spessore scheda 4,0 mm, 4 strati, foro cieco L1-L2, foro cieco L3-L4, rame 4/4/4/4 oz, Tg170, dimensioni pannello singolo 820 * 850 mm. scheda principale piattaforma petrolifera: spessore scheda 4,0 mm, 4 strati, foro cieco L1-L2, foro cieco L3-L4, rame 4/4/4/4 oz, Tg170, dimensioni pannello singolo 820 * 850 mm.
  • XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Circuito stampato ad alta frequenza

    Al giorno d'oggi, l'elettronica ad alta frequenza è di grande preoccupazione, specialmente nei sistemi remoti. Con il rapido sviluppo delle comunicazioni satellitari, i dati si stanno sviluppando verso velocità e alta frequenza.

  • Quali sono i vantaggi della scheda PCB?

    Nella nostra vita quotidiana, ci sono molti apparecchi elettrici intelligenti che ci portano molte comodità, come robot per pulire i pavimenti, robot per lavare le stoviglie, robot per cucinare, ecc. Tra questi, questi robot hanno inevitabilmente bisogno di schede PCB con qualità affidabile nel processo di assemblaggio

  • Principi di layout del PCB

    Impostare le dimensioni della scheda e del telaio in base al disegno strutturale, disporre i fori di montaggio, i connettori e gli altri dispositivi che devono essere posizionati in base agli elementi strutturali e assegnare a questi dispositivi attributi non mobili. Dimensionare le dimensioni in base ai requisiti delle specifiche di progettazione del processo.

  • Processo di fabbricazione del circuito stampato FPC

    Diagramma di flusso del circuito stampato FPC a lato singolo: documenti di ingegneria - lamina di rame - Pretrattamento - stampa film secco - esposizione - Sviluppo - incisione - spellatura del film - AOI - Pretrattamento - film di rivestimento (o stampa a inchiostro) - pretrattamento prima della galvanica - galvanica - post galvanica - rinforzo - punzonatura estetica - misurazione elettrica - ispezione estetica - spedizione;

  • Cause e soluzioni del blistering nei circuiti stampati multistrato

    Motivi per la formazione di bolle del circuito stampato multistrato

  • I primi tre produttori di chip al mondo

    Sullo sfondo della carenza di chip, il chip sta diventando un campo cruciale nel mondo. Nell'industria dei chip, Samsung e Intel sono sempre stati i più grandi giganti IDM del mondo (integrando design, produzione, sigillatura e test, praticamente senza fare affidamento su altri). Per molto tempo, il Trono di Spade dei chip globali è stato combattuto avanti e indietro tra i due fino a quando TSMC è salito e il modello bipolare è stato completamente rotto.

Invia richiesta