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​Il dispositivo XC6SLX4-2TQG144I è ottimizzato per applicazioni che richiedono costi minimi assoluti. L'FPGA Spartan-6 LX supporta densità logica fino a 150K, memoria da 4,8 Mb, controller di storage integrati e IP di sistema ad alte prestazioni facili da usare (come i moduli DSP), adottando configurazioni innovative basate su standard aperti.

PCB EM-370 HDI - Dal punto di vista dei principali produttori, la capacità esistente dei principali produttori nazionali è inferiore al 2% della domanda totale globale. Sebbene alcuni produttori abbiano investito nell'espansione della produzione, la crescita della capacità di HDI nazionale non è ancora in grado di soddisfare la domanda di rapida crescita.

XC3S50-4PQG208C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

EP4S100G5F45I1N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

Il PCB in teflon (chiamato anche scheda PTFE, scheda Teflon, scheda Teflon) è diviso in due tipi di stampaggio e tornitura. Il pannello di formatura è realizzato in resina PTFE a temperatura ambiente mediante stampaggio e quindi sinterizzato, prodotto mediante raffreddamento. La piastra di tornitura in PTFE è realizzata in resina PTFE mediante compattazione, sinterizzazione e taglio rotativo.

XCVU9P-2FLGA2104E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) di fascia alta sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 2,5 milioni di celle logiche, 29,5 Mb di blocco RAM e 3240 porzioni di elaborazione del segnale digitale (DSP), che lo rendono ideale per applicazioni ad alte prestazioni come reti ad alta velocità, comunicazione wireless ed elaborazione video. Funziona con un alimentatore da 0,85 V a 0,9 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCI Express. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 1,2 GHz. Il dispositivo viene fornito in un pacchetto BGA flip-chip (FLGA2104E) con 2104 pin, che fornisce connettività ad elevato numero di pin per una varietà di applicazioni. XCVU9P-2FLGA2104E è comunemente utilizzato in sistemi avanzati come l'accelerazione dei data center, l'apprendimento automatico e l'elaborazione ad alte prestazioni. Il dispositivo è noto per la sua elevata capacità di elaborazione, basso consumo energetico e prestazioni ad alta velocità, che lo rendono la scelta migliore per applicazioni mission-critical in cui affidabilità e prestazioni sono fondamentali.