Prodotti
Casa > Prodotti > PCB ad alta velocità R-5775N

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    ​XC6VLX550T-3FFG1760C è un chip FPGA della serie Virtex-6 prodotto da Xilinx. Il chip è confezionato in FCBGA-1760, con 549888 unità logiche, che supporta fino a 1200 porte di input/output utente e RAM di memoria integrata da 23298048 bit. Il suo intervallo di tensione di alimentazione operativa è compreso tra 0,9 V e 1,05 V, a
  • 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I è un chip FPGA (Field-Programmable Gate Array) della famiglia Kintex UltraScale+ di Xilinx, un FPGA ad alte prestazioni progettato con caratteristiche e capacità avanzate. Il chip è dotato di 2,6 milioni di celle logiche, 2604 slice DSP e 47 Mb di UltraRAM ed è costruito utilizzando una tecnologia di processo a 20 nm
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    ​5CGXFC9D6F27C7N—Cyclone ® Sono disponibili opzioni di livello commerciale e industriale per i dispositivi V FPGA e SoC FPGA. Le opzioni commerciali includono i livelli di velocità - C6, - C7 e - C8, mentre i dispositivi di livello industriale hanno opzioni di livello di velocità - I7. Sono disponibili livelli di velocità A7 tra cui scegliere per componenti di qualità automobilistica
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ Il dispositivo può raggiungere un equilibrio tra le prestazioni del sistema richieste e un consumo energetico estremamente basso, supportando al tempo stesso l'elaborazione dei pacchetti e le funzioni intensive DSP, rendendolo la scelta ideale per la tecnologia MIMO wireless, le reti cablate Nx100G e reti di data center e applicazioni di accelerazione dello storage
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT codice JWB98 importato originale BGA-100 MICRON EMMC chip di componenti elettronici di archiviazione
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Stato di sviluppo dell'industria dei circuiti integrati del mio paese

    Crescita di 28 nanometri, debutto di successo di 14 nanometri, ricerca e sviluppo a 7 nanometri ... Da 28 nanometri a 7 nanometri, la distanza tra l'industria dei circuiti integrati del mio paese e il livello internazionale avanzato diventa sempre più piccola.

  • L'origine di 50 ohm nell'adattamento di impedenza

    Per le tracce con una certa larghezza, tre fattori principali influenzeranno l'impedenza delle tracce PCB. Innanzitutto l'EMI (interferenza elettromagnetica) del campo vicino della traccia PCB è proporzionale all'altezza della traccia dal piano di riferimento. Minore è l'altezza, minore è la radiazione. In secondo luogo, la diafonia cambierà in modo significativo con l'altezza della traccia. Se l'altezza viene ridotta della metà, la diafonia verrà ridotta a quasi un quarto.

  • Modalità di installazione dei componenti su circuito stampato PCB

    Le nostre schede e schede per computer comuni sono fondamentalmente circuiti stampati a doppia faccia a base di tessuto di vetro in resina epossidica. Un lato è costituito dai componenti plug-in e l'altro lato è la superficie di saldatura dei piedini dei componenti. Si può notare che i punti di saldatura sono molto regolari.

  • Spiegazione dettagliata del circuito stampato tramite soluzione di intasamento

    Via foro è anche chiamato via foro. Per soddisfare le esigenze del cliente, i fori passanti devono essere inseriti nel processo PCB. Attraverso la pratica, è stato riscontrato che nel processo di inserimento, se il tradizionale processo di inserimento del foglio di alluminio viene modificato e la rete bianca viene utilizzata per completare la maschera di saldatura della superficie della scheda e l'inserimento, la produzione di PCB può essere stabile e la qualità è affidabile.

  • Cosa fa l'industria dei semiconduttori?

    L'industria dei semiconduttori si concentra principalmente su circuiti integrati, elettronica di consumo, sistemi di comunicazione, produzione di energia fotovoltaica, applicazioni di illuminazione, conversione di potenza ad alta potenza e altri campi. Dal punto di vista della tecnologia o dello sviluppo economico, l’importanza dei semiconduttori è enorme

  • Cos'è il chip C

    Il chip IC (circuito integrato) è un circuito integrato formato mettendo un gran numero di componenti microelettronici (transistor, resistori, condensatori, diodi, ecc.) su una base di plastica per formare un chip. Attualmente quasi tutti i chip possono essere chiamati chip IC.

Invia richiesta