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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC7K325T-2ffg900i

    XC7K325T-2ffg900i

    XC7K325T-2FFG900I viene utilizzato per connettersi al sistema host. I dispositivi della serie 7 utilizzano l'architettura unificata di Xilinx per proteggere gli investimenti di proprietà intellettuale e possono facilmente migrare i progetti di 6 serie. L'architettura unificata ha componenti universali, tra cui la struttura logica, la RAM di blocco, il DSP, l'orologio, il segnale misto analogico (AMS) e il bersaglio rapido che cambia all'interno della serie 7. L'architettura FPGA di KindEx-7 riduce notevolmente i tempi di sviluppo, consentendo ai progettisti di concentrarsi sulla differenziazione del prodotto e sui nuovi progetti per la migrazione.
  • XCZU9CG-2FFVC900i

    XCZU9CG-2FFVC900i

    XCZU9CG-2FFVC900i è un chip FPGA ad alte prestazioni lanciato da Xilinx, che integra funzioni ricche e prestazioni potenti, adatto a vari scenari di applicazione complessi. Ecco alcune delle principali caratteristiche e funzioni del chip:
  • EP3SE80F780I4N

    EP3SE80F780I4N

    EP3SE80F780I4N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • PCB S1170G

    PCB S1170G

    PCB S1170G-La funzione del modulo ottico è la conversione fotoelettrica. L'estremità trasmessa converte il segnale elettrico in un segnale ottico. Dopo la trasmissione attraverso la fibra ottica, l'estremità ricevente converte il segnale ottico in un segnale elettrico. Il seguente è circa S1170G PCB correlato, spero di aiutarti a comprendere meglio il PCB S1170G.

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