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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Questo chip fornisce unità logica da 230k e integra più interfacce di comunicazione ad alta velocità come PCIe 2.0 X8, connettori seriali ad alta velocità DDR3 Mayle Controller di memoria, ecc. Il chip adotta la tecnologia di produzione in base al processo di 40 nanometri, che ha vantaggi come capacità di elaborazione efficiente, a basso contenuto di potenza EP4SGX230HF35C4g e consumo a basso costo. Questo chip ha una vasta gamma di applicazioni in calcolo ad alte prestazioni, comunicazione di rete, transcodifica video ed elaborazione delle immagini.
  • Scheda PCB SSD ultra sottile

    Scheda PCB SSD ultra sottile

    Unità a stato solido (disco a stato solido o unità a stato solido, noto come SSD), comunemente noto come unità a stato solido, l'unità a stato solido è un disco rigido costituito da array di chip di archiviazione elettronica a stato solido, poiché il condensatore a stato solido in Taiwan inglese è chiamato Solid. Quanto segue riguarda i PCB delle schede SSD ultra sottili, spero di aiutarti a capire meglio il PCB delle schede SSD ultra sottili.
  • XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • LTC2991CMS#PBF

    LTC2991CMS#PBF

    LTC2991CMS#PBF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • AD45295ACPZN

    AD45295ACPZN

    AD45295ACPZN è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

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