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Circuito PCB multistrato - Il metodo di produzione del pannello multistrato è generalmente realizzato prima dal modello di strato interno, quindi il substrato a uno o due lati viene realizzato mediante il metodo di stampa e incisione, che è incluso nell'interstrato designato e quindi riscaldato , pressurizzato e incollato. Per quanto riguarda la foratura successiva, è uguale al metodo del foro passante di placcatura della piastra bifacciale. È stato inventato nel 1961.

​XCVU190-2FLGB2104I FPGA Virtex ® UltraScale: FPGA ad alta capacità e prestazioni implementati utilizzando la tecnologia SSI a chip singolo e di nuova generazione. I dispositivi Virtex UltraScale raggiungono la massima capacità di sistema, larghezza di banda e prestazioni integrando varie funzionalità a livello di sistema per soddisfare i requisiti critici del mercato e delle applicazioni.

N4000-13 PCB è un tipo di PCB ad alte prestazioni prodotto da nelco a Singapore. I suoi principali campi di applicazione sono l'aviazione e l'industria delle comunicazioni. Ha resistenza alle alte temperature, resistenza alle basse temperature, buon assorbimento d'acqua e forte stabilità

XCVU33P-2FSVH2104I è un potente gate array programmabile sul campo (FPGA) sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 2,5 milioni di celle logiche, 45 Mb di blocco RAM e 3.600 porzioni di elaborazione del segnale digitale (DSP), che lo rendono adatto per applicazioni ad alte prestazioni in vari settori. Funziona con un'alimentazione compresa tra 0,85 V e 0,9 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS,

5M1270ZF256I5N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XC7VX415T-2FFG1158C è un tipo di FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx. Questo specifico FPGA ha 1,34 milioni di celle logiche, funziona a una velocità fino a 800 MHz e dispone di 16 ricetrasmettitori,