Prodotti
Casa > Prodotti > Materiale Ro3003

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    ​XC7A75T-2FGG676C è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx. Questo chip appartiene alla serie FPGA Xilinx 7, progettata per soddisfare tutti i requisiti di sistema, dalle applicazioni a basso costo, di piccole dimensioni, sensibili ai costi e su larga scala alla larghezza di banda di connessione di fascia alta, alla capacità logica e all'elaborazione del segnale. Il chip XC7A75T-2FGG676C ha le seguenti caratteristiche e specifiche
  • PCB del modulo ottico 10G

    PCB del modulo ottico 10G

    Nell'era del rapido sviluppo di dati interconnessi e reti ottiche, i moduli ottici 100G PCB, i moduli ottici 200G PCB e persino i moduli ottici 400G PCB stanno emergendo costantemente. Tuttavia, l'alta velocità presenta i vantaggi dell'alta velocità e la bassa velocità presenta anche i vantaggi della bassa velocità. Nell'era dei moduli ottici ad alta velocità, il PCB del modulo ottico 10G supporta le operazioni di produttori e utenti con i loro vantaggi unici e il costo relativamente basso. Il modulo ottico 10G, come suggerisce il nome, è un modulo ottico che trasmette 10G di dati al secondo In base alle richieste: i moduli ottici 10G sono confezionati in 300 pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + e altri metodi di confezionamento.
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    ​5CEBA9F23C8N è un chip FPGA serie Cyclone V prodotto da Intel Corporation, che ha una vasta gamma di prospettive applicative.
  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    ​XC7A200T-2FBG676I può raggiungere un maggiore rapporto costo-efficacia in molteplici aspetti, tra cui logica, elaborazione del segnale, memoria incorporata, I/O LVDS, interfacce di memoria e ricetrasmettitori. Gli FPGA Artix-7 sono perfetti per applicazioni sensibili ai costi che richiedono funzionalità di fascia alta.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    ​10M50DAF256C8G è un chip FPGA serie MAX 10 prodotto da Intel (in precedenza Altera). Il chip ha 50000 elementi logici e 178 porte I/O, confezionati in FBGA-256, con un intervallo di tensione di lavoro da 1,15 V a 1,25 V e un intervallo di temperatura di lavoro da 0 ° C a 85 ° C.
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I è un chip SOC prodotto da Xilinx, che è un chip di sistema integrato basato sull'architettura Zynq-7000. Il chip integra un processore dual core ARM Cortex-A9 MPCore e un sistema CoreSight, nonché un FPGA Artix-7, con un totale di 74K unità logiche e una frequenza di funzionamento fino a 766 MHz
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Arriva la primavera dei semiconduttori? Qual è la situazione attuale e il trend di sviluppo futuro del settore?

    Recentemente, l'industria dei semiconduttori ha ricevuto molta attenzione. Morgan Stanley ha recentemente pubblicato un rapporto in cui afferma che la deflazione del settore tecnologico, unita alla domanda a lungo termine di semiconduttori per l’intelligenza artificiale, innescherà il prossimo ciclo ascendente del settore per i semiconduttori logici. Questa notizia ha ispirato l'industria dei semiconduttori e alcune persone credono che la primavera dei semiconduttori non sia lontana. Quindi, analizziamo la situazione attuale e il futuro dell'industria dei semiconduttori.

  • Quali tipi di circuiti stampati FPC possono essere suddivisi in base al numero di strati

    Il circuito stampato FPC può essere suddiviso in pannello singolo, scheda a doppia faccia e scheda multistrato in base al numero di strati del circuito. La scheda multistrato comune è generalmente una scheda a 4 strati o una scheda a 6 strati e la scheda multistrato complessa può raggiungere dozzine di strati.

  • Le caratteristiche della tavola rigida-flessibile

    La tavola rigida-flessibile è una combinazione di tavola flessibile e tavola rigida. È un circuito formato dalla combinazione di uno strato inferiore flessibile a strati sottili con uno strato inferiore rigido, quindi laminandolo in un unico componente. La scheda flessibile viene utilizzata per sostituire l'assieme di cavi per completare la connessione e la trasmissione altamente affidabili di segnali elettrici.Il prodotto può funzionare in modo stabile e affidabile per lungo tempo in ambienti difficili come alte e basse temperature, alta umidità, vibrazioni, nebbia salina e bassa pressione dell'aria. Al momento, Jonhon Optronic ha fornito soluzioni di schede stampate rigide e flessibili per l'aviazione, l'aerospaziale, le navi, le armi e altri settori.

  • I produttori di PCB ti portano a comprendere l'evoluzione del processo di produzione di PCB

    I produttori di PCB ti mostrano l'evoluzione del processo di produzione di PCB. Negli anni '50 e all'inizio degli anni '60 furono introdotti laminati misti con diversi tipi di resine e vari materiali, ma il PCB è ancora monofacciale. Il circuito è su un lato del circuito e il componente è sull'altro lato. Rispetto all'enorme cablaggio e cavo,

  • "Electronic Manufacturing Pavilion" della Shenzhen Electronic Equipment Association diventerà il nuovo momento clou di CITE2017

    Con l'emergere di nuove tecnologie come l'Internet of Things e il cloud computing, nel 2016 si sono verificati una serie di nuovi cambiamenti nell'industria manifatturiera.

  • I modelli Polar hanno migliorato la resistenza per PCB flessibili

    Ora Si8000m e Si9000e hanno anche la nuova opzione della funzione di modellazione incrociata XFE, fornita da Polar Instruments. Oltre il 98% dei produttori di PCB, incluso Hongtai, utilizza Polar.

Invia richiesta