Prodotti
Casa > Prodotti > RO3003 con PCB miscelato

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Backplane ad alta velocità TU883 spesso 6 mm

    Backplane ad alta velocità TU883 spesso 6 mm

    La lunghezza del ramo nei circuiti TTL ad alta velocità dovrebbe essere inferiore a 1,5 pollici. Questa topologia occupa meno spazio di cablaggio e può essere terminata con una singola corrispondenza di resistenza. Tuttavia, questa struttura di cablaggio rende asincrona la ricezione del segnale alle diverse estremità di ricezione del segnale. Quanto segue è relativo al backplane ad alta velocità TU883 spesso 6mm, spero di aiutarti a capire meglio il backplane ad alta velocità TU883 spesso 6mm.
  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676i può ottenere un maggiore efficacia in termini di costi in più aspetti, tra cui logica, elaborazione del segnale, memoria incorporata, I/O LVDS, interfacce di memoria e ricetrasmettitori. Gli FPGA ARTIX-7 sono perfetti per applicazioni sensibili ai costi che richiedono funzionalità di fascia alta.
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCVU13P-1FHGB2104i

    XCVU13P-1FHGB2104i

    XCVU13P-1FHGB2104i è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • PCB ENEPIG

    PCB ENEPIG

    ENEPIG PCB è l'abbreviazione di doratura, palladio e nichelatura. Il rivestimento per PCB ENEPIG è l'ultima tecnologia utilizzata nell'industria dei circuiti elettronici e nell'industria dei semiconduttori. Il rivestimento in oro con uno spessore di 10 nm e il rivestimento in palladio con uno spessore di 50 nm possono raggiungere una buona conduttività, resistenza alla corrosione e resistenza all'attrito.
  • Blog correlato
  • Recensioni

Invia richiesta