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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Il dispositivo fornisce le massime prestazioni e funzionalità integrate sul nodo FinFET da 14 nm/16 nm. Il circuito integrato 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) per superare i limiti della legge di Moore e ottenere la massima elaborazione del segnale e larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E integra ricche funzionalità Arm quad core o dual core a 64 bit in un unico dispositivo ® Sistema di elaborazione Cortex-A53 e architettura UltraScale logica programmabile basata su Arm Cortex-R5F dual core. Inoltre, include anche memoria su chip, interfacce di memoria esterna multiporta e ricche interfacce di connessione periferica.
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB HDI a 4 strati a 4 strati

    PCB HDI a 4 strati a 4 strati

    HDI è l'abbreviazione inglese di High Density Interconnector, ad alta densità di interconnessione (HDI) per la produzione di circuiti stampati. Il circuito stampato è un elemento strutturale formato da materiale isolante integrato da un cablaggio conduttore. Quanto segue è relativo a 10 strati PCB HDI a 4 livelli, spero di aiutarti a capire meglio PCB HDI a 10 strati a 4 livelli.
  • BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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