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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) di fascia alta sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 2,5 milioni di celle logiche, 29,5 Mb di blocco RAM e 3240 porzioni di elaborazione del segnale digitale (DSP), che lo rendono ideale per applicazioni ad alte prestazioni come reti ad alta velocità, comunicazione wireless ed elaborazione video. Funziona con un alimentatore da 0,85 V a 0,9 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCI Express. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 1,2 GHz. Il dispositivo viene fornito in un pacchetto BGA flip-chip (FLGB2104E) con 2104 pin, che fornisce connettività ad elevato numero di pin per una varietà di applicazioni. XCVU9P-2FLGB2104E è comunemente utilizzato in sistemi avanzati come l'accelerazione dei data center, l'apprendimento automatico e l'elaborazione ad alte prestazioni. Il dispositivo è noto per la sua elevata capacità di elaborazione, basso consumo energetico e prestazioni ad alta velocità, che lo rendono la scelta migliore per applicazioni mission-critical in cui affidabilità e prestazioni sono fondamentali.
  • PCB EM-370 HDI

    PCB EM-370 HDI

    PCB EM-370 HDI - Dal punto di vista dei principali produttori, la capacità esistente dei principali produttori nazionali è inferiore al 2% della domanda totale globale. Sebbene alcuni produttori abbiano investito nell'espansione della produzione, la crescita della capacità di HDI nazionale non è ancora in grado di soddisfare la domanda di rapida crescita.
  • HI-1565PSI

    HI-1565PSI

    HI-1565PSI è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCKU15P-2FFVE1517E

    XCKU15P-2FFVE1517E

    XCKU15P-2FFVE1517E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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