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IC carrier: generalmente è una scheda sul chip. La tavola è molto piccola, generalmente misura 1/4 di copertura delle unghie e la tavola è molto sottile 0,2-0. Il materiale utilizzato è FR-5, resina BT, e il suo circuito è di circa 2mil/2mil. Per le schede di alta precisione, veniva prodotto a Taiwan, ma ora si sta sviluppando sulla terraferma.

​XCZU15EG-3FFVB1156E è un FPGA (Field Programmable Gate Array) sviluppato da Xilinx basato sull'architettura Zynq UltraScale+MPSoC. Integra core di elaborazione ad alte prestazioni e ricche interfacce I/O, supporta più protocolli di trasmissione e comunicazione dati ad alta velocità ed è ampiamente utilizzato nell'elaborazione ad alte prestazioni,

Le spesse lastre di rame sono principalmente substrati ad alta corrente. I substrati ad alta corrente sono generalmente substrati ad alta potenza o alta tensione, che sono principalmente utilizzati in elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, trasformatori planari e moduli di potenza secondari. spero di aiutarti a capire meglio la nuova auto a energia 6OZ PCB in rame pesante.

XC5VLX85T-2FFG1136C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

​XCVU11P-L2FLGB2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale, che utilizza la tecnologia di processo a 20 nm. Grazie alle sue elevate prestazioni e all'elevata integrazione, questo chip offre potenti capacità di elaborazione per varie applicazioni.

Il 10AX115R3F40I2LG è l'FPGA da 20 nanometri di fascia media con le prestazioni più elevate con 96 ricetrasmettitori full duplex, che supporta una velocità dati chip-to-chip di 17,4 Gbps. Inoltre, l'FPGA fornisce anche una velocità di trasferimento dati sul backplane fino a 12,5 Gbps e fino a 1,15 milioni di unità logiche equivalenti.