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​XCVU35P-L2FSVH2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, che ha le caratteristiche di alte prestazioni ed elevata programmabilità. Questo chip utilizza Virtex ® L'architettura UltraScale+ fornisce prestazioni e rapporto potenza eccellenti,

5M2210ZF256C5N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

Nell'impermeabilizzazione PCB, uno strato di lamina di rame è legato allo strato esterno di FR-4. Quando lo spessore del rame è = 8oz, viene definito come un PCB di rame pesante 8OZ. Il pcb in rame pesante 8OZ ha eccellenti prestazioni di estensione, alta temperatura, bassa temperatura e resistenza alla corrosione, che consente ai prodotti di apparecchiature elettroniche di avere una durata più lunga e aiuta anche a semplificare le dimensioni delle apparecchiature elettroniche. In particolare, i prodotti elettronici che devono funzionare con tensioni e correnti più elevate richiedono un PCB in rame pesante da 8 OZ.

BCM84074AIFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

​XC6SLX25-2CSG324C è un chip FPGA potente, flessibile e programmabile con prestazioni elevate, programmabilità flessibile, interfacce di comunicazione avanzate, supporto per core IP e basso consumo energetico. ‌‌

EP2C50F672C8N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.