Prodotti

TU102-875-A1 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC6VLX240T-2FFG1156C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

L'architettura Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC di prima generazione è una piattaforma flessibile che fornisce un'alternativa completamente programmabile agli utenti ASIC e SoC tradizionali lanciando allo stesso tempo nuove soluzioni. ARM® Cortex™-

XCZU7EV-2FBVB900I è un SoC (System on Chip) della serie Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) di Xilinx. Questo chip presenta un'architettura di elaborazione eterogenea che combina logica programmabile e unità di elaborazione dei processori ARMv8 a 64 bit, fornendo agli sviluppatori un elevato livello di prestazioni e flessibilità.

BCM56960B1KFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

IC carrier: generalmente è una scheda sul chip. La tavola è molto piccola, generalmente misura 1/4 di copertura delle unghie e la tavola è molto sottile 0,2-0. Il materiale utilizzato è FR-5, resina BT, e il suo circuito è di circa 2mil/2mil. Per le schede di alta precisione, veniva prodotto a Taiwan, ma ora si sta sviluppando sulla terraferma.