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XC3S1000-4FGG456I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC3SD3400A-4CSG484I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

HI-1579PSI è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC6SLX9-2FTG256C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

​XCZU47DR-2FFVE1156I Embedded System on Chip (SoC) è una piattaforma RF adattiva a chip singolo in grado di soddisfare le esigenze attuali e future del settore. La serie Zynq UltraScale+RFSoC può supportare tutte le bande di frequenza inferiori a 6 GHz, soddisfacendo i requisiti critici dell'implementazione 5G di prossima generazione. Allo stesso tempo, può anche supportare il campionamento RF diretto per convertitori analogico-digitali (ADC) a 14 bit con una frequenza di campionamento fino a 5GS/S e convertitori analogico-digitali (DAC) a 14 bit con una frequenza di campionamento di 10 GS/S, entrambi con una larghezza di banda analogica fino a 6GHz.

UAV PCB è diventato uno dei più grandi punti caldi della mostra. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg e altre note società di UAV hanno mostrato i loro ultimi prodotti. Anche le cabine di Intel e Qualcomm mostrano aerei con potenti funzioni di comunicazione in grado di evitare automaticamente gli ostacoli.