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8 strati 3Step HDI, premere prima 3-6 strati, quindi aggiungere 2 e 7 strati e infine aggiungere da 1 a 8 strati, per un totale di tre volte. Di seguito sono circa 8 strati 3Step HDI, spero di aiutarti a capire meglio 8 strati 3Step HDI.

​5CGXFC7D6F27C7N è un chip FPGA serie Cyclone V GX prodotto da Intel (precedentemente Altera). Il chip è confezionato in FBGA-672 e dispone di 149500 unità logiche e 336 porte I/O, che supportano la programmabilità e la riprogrammazione del sistema. L'intervallo di tensione di alimentazione operativa è compreso tra 1,07 V e 1,13 V

EM-888 HDI PCB è l'abbreviazione di interconnessione ad alta densità. È una sorta di produzione di circuiti stampati (PCB). È un circuito stampato con un'elevata densità di distribuzione della linea che utilizza la tecnologia dei fori interrati ciechi. EM-888 HDI PCB è un prodotto compatto progettato per utenti di piccola capacità.

BCM88470CB0KFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

​10M50DCF256I7G è un prodotto FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Intel (precedentemente Altera). ‌ Questo FPGA appartiene alla serie MAX 10 e presenta le seguenti caratteristiche e specifiche: Numero di componenti logici: ha 50000 componenti logici.

XC7VX485T-2FFG1761I è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.