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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I è un dispositivo FPGA potente e ad alte prestazioni. Adatto a varie attività complesse di progettazione hardware ed elaborazione dati. Supporta più interfacce di comunicazione e interfacce di memoria DDR3, offrendo comodità per l'integrazione del sistema. Inoltre, la programmazione OpenCL fornisce ai progettisti una maggiore flessibilità, consentendo loro di soddisfare meglio i diversi requisiti applicativi.
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I è un chip SOC prodotto da Xilinx, che è un chip di sistema integrato basato sull'architettura Zynq-7000. Il chip integra un processore dual core ARM Cortex-A9 MPCore e un sistema CoreSight, nonché un FPGA Artix-7, con un totale di 74K unità logiche e una frequenza di funzionamento fino a 766 MHz
  • BCM65501B1IFSBR

    BCM65501B1IFSBR

    BCM65501B1IFSBR è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    ​XCVU11P-3FLGC2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale+. Questo chip è stato ampiamente utilizzato in campi come data center, comunicazione di rete, elaborazione di video e immagini grazie alle sue elevate prestazioni, basso consumo energetico e flessibilità.
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

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