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La scheda HDI (High Density Interconnector), ovvero la scheda di interconnessione ad alta densità, è una scheda di circuiti con una densità di distribuzione di linea relativamente elevata che utilizza micro-ciechi e sepolta tramite tecnologia. Di seguito sono riportati circa 10 strati di PCB HDI, spero di farlo aiutarti a capire meglio 10 strati di HDI PCB.

Il PCB optoelettronico 100G è un substrato di imballaggio per una nuova generazione di high computing, che integra la luce con l'elettricità, trasmette segnali con la luce e funziona con l'elettricità. Aggiunge uno strato di guida della luce al tradizionale circuito stampato, che attualmente è molto maturo.

XCKU15P-1FFVE1517I è un FPGA (gate array programmabile sul campo) avanzato sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 287.200 celle logiche, 8,5 Mb di RAM distribuita, 360 sezioni DSP (Digital Signal Processing) e 960 pin di input/output utente. Funziona con un alimentatore da 0,95 V a 1,05 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, HSTL e PCI Express.

La serie XCZU11EG-2FFVC1760I si basa sull'architettura Xilinx ® UltraScale MPSoC. Questa serie di prodotti integra ricche funzionalità Arm quad core o dual core a 64 bit in un unico dispositivo ® Cortex-A53 e il sistema di elaborazione di base (PS) Arm Cortex-R5F dual core e l'architettura UltraScale a logica programmabile (PL) Xilinx. Inoltre, include anche memoria su chip, interfacce di memoria esterna multiporta e ricche interfacce di connessione periferica.

BCM56150A0KFSBLG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC7K70T-3FBG484E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.