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XCZU2EG-2SFVC784E è un SOC FPGA prodotto da AMD/XILINX. Questo FPGA combina ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 Processors e ARM Mali-400 MP2 Processore grafico

XC5VSX50T-3FFG665C è un avanzato gate array programmabile sul campo (FPGA) sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 49.920 celle logiche, 2,7 Mb di RAM distribuita e 400 sezioni DSP (Digital Signal Processing), che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni ad alte prestazioni. Funziona con un alimentatore da 1,0 V a 1,2 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCI Express. Il grado di velocità -3 di questo FPGA gli consente di funzionare fino a 500 MHz. Il dispositivo è disponibile in un package flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) con 665 pin, che fornisce connettività ad elevato numero di pin per una varietà di applicazioni. XC5VSX50T-3FFG665C è comunemente utilizzato nelle applicazioni di automazione industriale, aerospaziale e della difesa, delle telecomunicazioni e di elaborazione ad alte prestazioni. Il dispositivo è noto per l'elevata capacità di elaborazione, il basso consumo energetico e le prestazioni ad alta velocità, che lo rendono una scelta eccellente per applicazioni mission-critical e ad alta affidabilità.

XC7Z100-2FFG1156I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

MLX81332LLW-BMC-202-RE è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

ADM2682Ebraz è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

Il PCB con moneta in rame intarsiato è inserito nell'FR4, in modo da ottenere la funzione di dissipazione del calore di un determinato chip. Rispetto alla normale resina epossidica, l'effetto è notevole.