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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N è un chip FPGA (Field Programmable Gate) da Intel (precedentemente altera), appartenente alla serie Stratix V GX. Questo chip ha prestazioni e flessibilità elevate, adatte a una varietà di scenari di applicazione complessi. Di seguito è riportata una breve introduzione a 5SGXMA3H2F35I2N
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Il dispositivo XCVU065-2FFVC1517I fornisce prestazioni e integrazione ottimali a 20 nm, tra cui la larghezza di banda I/O seriale e la capacità logica. Essendo l'unico FPGA di fascia alta nel settore dei nodi di processo a 20 nm, questa serie è adatta per applicazioni che vanno dalle reti da 400 g alla progettazione/simulazione di prototipi ASIC su larga scala.
  • XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I è un tipo di FPGA (array di gate programmabili sul campo) realizzato da Xilinx. Questo FPGA specifico ha 154.580 celle logiche, funziona a una velocità fino a 1 GHz e presenta 4 ricetrasmettitori,
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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